北京
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国家知识产权局信息显示，翰华芯通（成都）科技有限公司取得一项名为“IGBT模块的外框结构”的专利，授权公告号CN224402103U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种IGBT模块的外框结构，包括中空的外框，所述外框上设置有若干端子；若干端子包括多个第一端子和多个第二端子，所述第一端子和第二端子分别嵌设于外框的两对侧边，所述第一端子的第一焊接部和第二端子的第二焊接部均伸入外框的中空腔内，所述第一端子的第一连接部和第二端子的第二连接部分别伸出外框的两对侧边外，所述外框的内壁设置有卡接块；借此，其实现了卡接式结构设计，能够使得连接更加牢固与方便，不易松脱。
天眼查资料显示，翰华芯通（成都）科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，翰华芯通（成都）科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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