河南
你敢信吗，给玻璃打纳米级微孔，现在能做到1纳秒完成一个，一秒就能干出三千个，性能拉满的平台一秒破万都不是梦。这项突破直接戳中了先进半导体封装的核心需求，困扰行业很久的玻璃基板打孔难题，终于看到量产落地的希望了。
韩国JNTC前不久刚对外宣布，已经搞定了厚度2毫米的透玻璃通孔基板开发，还是全球第一家啃下这块硬骨头的企业。现在他们的技术已经能覆盖0.3毫米到2毫米全厚度的玻璃基材，早就完成了中国台湾和韩国基质厂商的验证，日本材料供应商的资格测试也正在推进。连玻璃基材开发最头疼的微裂纹可靠性问题，他们的产品都顺利通过了评估。
JNTC现在还在研发3毫米厚的产品版本，不少客户提前提了制造能力的需求，他们连单元切割加工技术都提前准备好了。从2024年正式进入半导体玻璃基板赛道开始，JNTC的进展真的很快。去年他们收购了专注电镀蚀刻工艺的子公司Comet，补上了制造能力的短板，又靠关联公司晋宇工程的设备，把产品质量提上去，成本还压下来了。
去年十月，JNTC就已经建成了TGV大规模生产线，搭好了覆盖全生产流程的垂直一体化制造体系。目前他们一边推进客户评估，一边开发新项目，明确定下了2027年量产的目标。今年五月刚和韩国大型企业签了谅解备忘录，把业务推进到实打实的商业化阶段，下个月还要和日本的全球基材大厂签新的合作协议。JNTC的首席执行官直接说，TGV玻璃基材业务会是公司中长期最核心的增长动力。
科研端这边也传出了好消息，2026年6月日本理化学研究所和Enplass研究所的团队，对外公布他们搞出了目前全球速度最快的玻璃微通孔加工技术。这项技术本来就是冲着先进半导体的芯片制造和3D封装来的，业内早就盼着能有这样的突破。
现在先进半导体圈子里，不管是多芯片高密度集成还是3D封装，中介层都是少不了的核心部件。玻璃本身高频性能出色，平整度够高尺寸还稳定，早就被公认为下一代中介层的天选材料。可之前这么多年，一直卡在玻璃上做精细高密度通孔这一步，始终没有完美的解决方案。
这次理研团队用了全新的思路，用上了吉赫兹突发模式超短脉冲激光器来钻孔，还通过锥形轴锥透镜把激光束整形为贝塞尔光束。做测试的时候，他们把五个脉冲组成的脉冲串一次性照在1.1毫米厚的硼硅酸盐玻璃上，直接就做出来直径1.1微米、长宽比一千还完全没有锥度的通孔。
整个过程的激光照射时间还不到1纳秒，打完之后通孔周围连裂纹之类的损伤都找不到。后续想要调整孔径也很简单，只要用氢氧化钠溶液蚀刻就行，蚀刻时间越长孔径就能做得越大。蚀刻完检测，通孔壁的平均表面粗糙度才0.072微米，平整度好到超出预期。
做大规模生产，速度就是成本，速度就是竞争力。这次开发的新技术，不光打孔质量好，速度还完全跟得上量产需求。现在已经能稳定实现每秒三千个孔的加工速度，搭配更高性能的加工平台，加工速度能突破每秒一万个，完全能满足大规模量产的要求。
其实懂行的都知道，现在全球半导体都在往3D堆叠的方向走，先进封装的需求一直在暴涨，对中介层的性能要求也越来越高。玻璃基板对比传统的硅基中介层，不光性能优势明显，成本还能降不少，只要打孔这个核心瓶颈被突破，商业化落地的速度只会比大家预想的更快。
现在产业端和科研端同时出了重磅成果，产业端已经推进到商业化前夕，科研端搞定了核心加工工艺的瓶颈，相当于从技术到量产的路都铺得七七八八了。再过不了几年，我们就能看到这项技术实实在在用到先进半导体的生产中，给下一代芯片的性能提升打下坚实基础。
参考资料：人民日报 半导体领域玻璃加工技术取得重要进展
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