北京
国家知识产权局信息显示，广东可易亚半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片组装的表面布局优化方法”的专利，公开号CN122263788A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提出了一种用于芯片组装的表面布局优化方法，涉及布局优化技术领域，获取芯片关键指标信息，根据芯片关键指标信息进行电路板区域划分分析，根据区域划分分析数据进行区域划分控制，根据电路板区域划分数据进行芯片摆放，根据芯片摆放数据进行热电状态分析判定，获得基础状态判定信息；根据基础状态判定信息进行焊盘面积分析，获得焊盘面积分析数据，获取预设影响因素信息，根据所述预设影响因素信息对焊盘面积分析数据进行调节分析，获得焊盘调节分析数据，根据焊盘调节分析数据进行焊盘面积调节，本发明解决传统设计主观性强、适配性差、性能隐患多的问题，满足功率芯片高精度、高稳定性的组装布局需求。
天眼查资料显示，广东可易亚半导体科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东可易亚半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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