「明日主题前瞻」AI算力建设推动光纤行业进入景气上行周期

【热点导读】

AI算力建设推动光纤行业进入景气上行周期

脑机接口行业正处于迈向商业化落地的关键阶段

全球首台5兆瓦级全碳型锂离子超级电容试验成功

英伟达最新发文详解Rubin全面液冷技术

第41届国际超算大会聚焦AI、量子计算

产能提高三倍，日企Granopt计划扩产光通信材料

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AI算力建设推动光纤行业进入景气上行周期

受算力基建、通信网络升级带动，今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。

开源证券金益腾指出，未来随AI数据中心集群建设、全球5G网络深度部署、光纤到户（FTTH）普及、海外数字基建升级等下游驱动，应用于光纤领域的高纯级四氯化硅需求有望迎来高速增长。四氯化硅作为三氯氢硅、多晶硅生产副产物，由于三氯氢硅扩产难度较大，以及2025年多晶硅产量同比下降，四氯化硅供给端受限。目前国内仅有少数企业可生产高纯级四氯化硅产品，未来在供给受限、需求高增背景下，四氯化硅价格提升空间广阔，相关生产企业有望受益。

上市公司中，江瀚新材6N级四氯化硅生产线处于在建阶段，建设进展较好，可能较原计划提前半年建成。最快明年可向光纤预制棒厂家供货。三孚股份高纯四氯化硅产品分为6N及9N级，产能共计3万吨/年。公司根据客户需求安排9N级产品生产，为以销定产模式。目前公司高纯四氯化硅产品订单以长协订单为主。

脑机接口行业正处于迈向商业化落地的关键阶段

据报道，脑机接口列为未来产业的重点方向之一，目前脑机接口产业化正加速落地。数据显示，我国脑机接口企业总量已突破200家。据行业报告预计，2026年中国脑机接口市场规模有望突破50亿元，到2030年将达150亿元。

脑机接口（BCI）是神经科学、微电子、人工智能算法与医疗器械工程的融合技术，实现大脑与外部系统间的直接双向通信，无需依赖外周神经或肌肉。BCI正加速从实验室研究迈向商业应用。其产业链涵盖上游核心零部件、中游系统集成以及下游场景应用，呈现出“医疗主导、消费跟进、工业渗透”的多元化发展格局。中银国际认为，脑机接口行业正处于实验室技术突破向商业化落地的关键阶段，三大技术路径快速突破，市场规模有望快速扩张。行业产业链逐步搭建完善，上游核心器件壁垒高、下游医疗应用空间最大，长期具备从百亿级向千亿级升级的潜力。相关政策持续加码，商业化显著提速，持续看好脑机接口行业潜在成长空间。

上市公司中，翔宇医疗表示，公司的核心优势在于“脑机接口技术+自有康复设备”的深度融合，公司自研自产芯片、电极、算法、整机等脑机接口核心部件和技术，同时具备行业内较全体系的康复装备基础，保障脑电采集装置和康复设备实现较好的兼容性及链接。雷迪克于2025年11月战略投资上海傲意信息科技有限公司20.41%的股权。傲意科技成立于2015年，是国内少有的同时掌握“脑机接口”+“机器人”两大技术的企业。

全球首台5兆瓦级全碳型锂离子超级电容试验成功

据媒体报道，从中国绿发投资集团获悉，该集团旗下北京绿发中科锂电容科技有限公司自主研发设计制造的5兆瓦级全碳型超级电容功率舱日前完成全套型式试验，顺利取得具备国际互认效力的中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证报告。这是国内首款、全球首台整舱通过CNAS认证型式试验的5兆瓦级全碳型超级电容功率储能设备。

国金证券指出，AI服务器功耗非线性攀升，GPU训推过程中微秒级瞬时电流波动，正推动电容从配套件向“电RAM”核心增量环节转变。电解电容、超级电容、MLPC三条路径同步进入需求爆发、供给紧张与价格重估周期。

公司方面，宏达电子陆续推出高能混合钽电容器和高分子钽电容器等新一代的钽电容器，并率先开拓出该品类市场及实现大规模量产能力，公司的超级电容产品在研发和小规模试产阶段。法拉电子是中国最大的薄膜电容器及铝金属化膜生产企业，具有行业龙头的规模经营优势、综合配套优势、技术优势和产品质量优势，就有年产45亿只薄膜电容器及2500吨金属化膜的能力，是国内唯一一家进入世界直流薄膜电容器及金属化膜十大生产厂商的企业。

英伟达最新发文详解Rubin全面液冷技术

近日，英伟达官方博客发布了一篇文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。全面液冷能帮助AI数据中心大幅降低能耗，从而在超大规模部署场景下显著减少整体能源消耗。

英伟达表示，由于英伟达Rubin平台采用全面液冷，因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都在推动相关转型。天风证券电新团队认为，VeraRubin平台的发布标志数据中心从“风冷为主、液冷为辅”的过渡期，正式进入“100%全液冷、去冷机化、去软管化”的工业化成熟期，叠加国内PUE等强约束、驱动液冷技术加速渗透，看好海外+国内共振机会。

上市公司中，英维克是液冷全链条产品和解决方案的提供商，提供冷板、接头、Manifold、CDU等全链条的液冷产品，2025年OCP全球峰会期间公司UQD、MQD产品被列入英伟达MGX生态合作伙伴。金富科技2026年成功收购卓晖金属、联益热能各51%股权，标的公司已进入奇宏电子、宝德科技、双鸿电子等液冷领域头部厂商供应体系，并最终服务于北美头部科技客户等终端客户。

第41届国际超算大会聚焦AI、量子计算

第41届国际超级计算大会22日在德国汉堡拉开帷幕。为期5天的大会聚焦人工智能（AI）、量子计算等领域发展，以及相关技术在科学研究和产业中的应用。

全球范围内，量子信息技术已成为科技竞争、信息安全和未来产业布局的重点方向。国泰海通证券认为，量子通信已在运营商专网、政务金融、电力能源等高安全场景形成示范应用，量子精密测量在能源电力、生物医疗、资源勘探等场景加快落地，量子计算仍处技术攻关和应用验证阶段。随着国产核心设备、量子云平台、量子安全网络和高端测量仪器逐步成熟，产业链有望从科研项目驱动转向产品和订单驱动。具备技术积累、场景资源和工程化交付能力的上市公司有望率先受益。

上市公司中，科大国创通过参股投资方式前瞻布局了量子科技产业优质企业，并积极推动量子软件方向的协同与合作，先后参股投资了国仪量子、九章量子。罗普特的量子加密算法技术主要应用在信息安全领域，目前已有标杆项目落地。

产能提高三倍，日企Granopt计划扩产光通信材料

据媒体报道，住友金属矿业和三菱瓦斯化学宣布，到2027财年，双方合资公司Granopt的光通信材料“法拉第旋转器”的产能将比2025财年提高三倍。由于AI的普及，对高容量、低功耗光通信的需求正在不断增长。

光模块从800G向1.6T/3.2T演进，带动上游核心材料（如磷化铟、薄膜铌酸锂、法拉第旋转器、陶瓷材料等）需求激增，除了Granopt，全球多家光通信上游材料厂商也在大幅扩产，以应对AI数据中心带来的巨大需求缺口。国泰海通证券表示，AI算力需求持续爆发，光通信产业链景气度有望加速上行。从产业趋势看，全球头部科技与云厂商正加速加强对光通信核心环节的布局。英伟达入股LITE、Coherent、康宁等产业链公司，体现出AI芯片龙头对高速光互联、光器件及先进材料环节战略价值的高度重视。

公司方面，天通股份专注于钽酸锂（LiTaO3）、铌酸锂（LiNbO3）晶体材料的创新研发、规模化生产及专业销售，产品线覆盖从基础晶棒到高精度晶片。博敏电子子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。