北京
芯东西（公众号：aichip001）
编译 刘煜
编辑 陈骏达
芯东西6月23日消息，据台媒《电子时报》今日报道，联发科近日已向客户下发涨价函，宣布将对产品进行涨价。
联发科总经理兼COO陈冠州在通知中称，为了应对成本上涨，联发科已采取多项措施，包括与供应商重新协商条件、优化管理、重新分配资源等，以确保持续稳定向客户供货。
他写道：“然而，现有成本上升的幅度与持续性，使我们必须重新检视定价结构，以确保产能、保障供应连续性并持续投入于关键技术研发。”
陈冠州并未在通知中披露具体涨价幅度及涨价产品范围。不过，按照行业过往惯例，供需关系越紧张的产品通常涨幅越大，而部分价格弹性较低的消费类芯片产品，涨价幅度可能相对有限。
▲联发科涨价函（图源：小红书）
市场认为，联发科此番涨价仍会集中在当下供货缺口极大的特定产品，硬件规格升级幅度较大的芯片品类也存在进一步提价空间。整体来看，网络芯片、各类智能设备系统级芯片（SoC）涨价概率最高，由于电源管理芯片（PMIC）行业整体供货吃紧，该类产品或也将同步上调价格。
早在今年5月的年度股东大会上，联发科副董事长兼CEO蔡力行、创始人兼董事长蔡明介就曾谈及产品定价问题。他们强调，整条芯片供应链不仅持续承受成本上涨压力，部分芯片品类供货短缺问题还进一步加剧了成本负担。
那时二人称，联发科会根据实际市场情况向客户传导成本变动。
即便早有上述铺垫，此次联发科正式下发涨价通知，仍令市场颇感意外。尤其在此之前，从海外行业巨头到台湾本土中小型芯片厂商均已陆续上调产品报价，作为IC设计龙头的联发科如今才跟进调价，这种“姗姗来迟”的节奏，反倒进一步放大了外界的意外情绪。
放眼行业，本轮涨价浪潮已基本覆盖中国台湾地区大部分IC设计企业。业内人士称，包括瑞昱半导体、联咏科技在内的中国台湾头部IC设计公司，也正准备与客户重新协商产品定价。
而驱动这一切的根本原因，并不只是成本传导那么简单。尽管晶圆代工以及封装测试环节的价格上涨越来越难以消化，但《电子时报》认为，本轮涨价的核心驱动力实际上来自供应端产能短缺。
在产能持续紧绷的背景下，IC设计企业唯有通过价格调整，才能重新分配本就有限的供货配额，否则将面临更严重的供需失衡。
更关键的是，当前芯片市场需求已明显分化，不同应用领域的客户承受能力和拿货意愿差异悬殊。企业若不采取差异化调价方案，客户会难以接受一刀切式、无差别的涨价方案。
值得一提的是，中国台湾地区IC设计企业在议价能力上普遍弱于欧美大型企业，这也在很大程度上决定了它们的涨价节奏。
多家IC设计企业坦言，由于其议价能力普遍较弱，厂商通常要等到供货极度吃紧时才会启动调价，这一幕和新冠疫情期间供应链承压、客户大规模囤货的市场涨价局面十分相似，也进一步折射出当前供需紧张程度已再度逼近临界点。
结语：供应紧张仍是市场焦点，后续调价范围有待观察
从联发科发出涨价通知到更多IC设计厂商准备重新协商价格，本轮芯片涨价已从单一企业行动逐步扩展至更广泛的产业链环节。但需要看到的是，这轮涨价并非需求全面复苏的信号，而是在供给端持续收紧、产能分配高度紧绷的背景下，厂商被动采取的配额调节手段。
对于下游客户而言，联发科此次涨价函的落地并不意味着“抢货”就能缓解焦虑。短期内，价格博弈仍将是产业链上下游反复拉锯的核心议题，后续相应厂商的调价范围能否扩大、持续时间多长，一定程度上或取决于供给恢复速度与需求真实走向之间的动态平衡。
来源：《电子时报》
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