北京
第四届中国国际供应链促进博览会昨天(22日)起在北京拉开帷幕，这也是全球首个以供应链合作为主题的国家级展会。本届链博会上，每一个展台、每一次握手都在讲述同一个转变，那就是：中国不仅是投资的热土，更是全球供应链中不可替代的“关键链接”。本届链博会将“数字科技链”升级为“数智科技链”，并首次设立人工智能专区。
正值风口的人工智能在本届链博会展馆内最为抢眼。英伟达、苹果、英特尔等国际科技巨头同台竞技，堪称一场AI领域的“华山论剑”。苹果公司已是第四次参展，这次联合三家中国供应链企业集中展示智能制造与绿色制造的最新成果。在高通展台，一个具身机器人抬脚射门，动作干净利落。
高通中国市场部技术市场总监李永钢道出其中关键——射门背后，是一条从感知到决策、从算力到执行的完整链条。
英特尔今年联合多家国内科技头部企业，正式发布“AI家庭大脑”解决方案，把智能体PC的能力延伸至家庭场景。这种由算力巨头牵头、上下游抱团的生态协作正在打破品牌间壁垒。
在本届链博会的人工智能专区，人工智能产品正在告别“千人一面”，走向“一人千面”，变得更有温度，用起来也更体贴了。比如记者体验的新款AI翻译机，外形酷似折叠手机，展开后可立在桌面——一面供使用者查看，一面面向交谈对象；语音输入后，另一面实时生成对方语言的译文，双向同步显示。这看似只是形态的小改变，用起来却更加顺手了，双方各看各的屏，交流变得从容了。
本届链博会发布了《全球供应链促进报告2026》。报告显示，2025年全球供应链的运行环境整体趋稳向好，积极因素仍然占据主导地位。报告还新增了人工智能、3D打印、氢能等6条供应链图谱。当前，全球人工智能供应链呈现哪些特点？
在人工智能供应链上，数据、算力、算法、大模型与开发平台构成上游的“技术基座”；中游则承载大模型产品与中间件，扮演“连接器”角色；下游广泛渗透至行业应用与终端场景，面向机构、客户与个人消费者。
根据本届链博会最新发布的2026《全球供应链促进报告》，当前人工智能供应链上中下游紧密相连，已形成了较为完善的产业生态。
中国贸促会研究院市场研究部副主任赵力进介绍，人工智能链的主要特点有三个：
第一是上中下游依存度高、协同性强，任何一个环节的突破都可能在全链条产生协同效应；
第二是上游资源集聚，一方面，技术壁垒高，高性能芯片、存储设备等硬件设施研发门槛高，由少数头部企业垄断，另一方面，数据作为关键生产要素分布极度不均；
第三是下游应用场景广泛，与实体经济深度融合。
聚焦上游，数据如同大模型的“原生土壤”与“训练食粮”，其质量与规模直接决定了模型能力的上限。
算力则扮演“动力引擎”角色，决定了模型推理与训练的速度与深度。赵力进表示，全球各地区都在加快算力部署，其中亚太地区是全球算力增长的重要引擎。算力效能的释放依赖高性能计算芯片、先进封装工艺与存储技术的协同配合。这一领域技术创新难度大、技术壁垒高，目前各类核心组件及关键技术主要由少数跨国巨头垄断。
从中游看，大模型正以“井喷”之势席卷全球。截至2025年6月，全球共发布人工智能大模型产品3755个，其中中国贡献1509个，占比40.2%，跃居全球第一。
上游筑基、中游爆发，最终都要在下游释放价值。报告预测，到2029年，全球人工智能应用市场规模将跃升至12619亿美元，年均复合增长率高达31.9%。
赵力进表示，人工智能终端应用已构建起智能穿戴、智能办公、智能陪伴、智能教育及综合类终端五大场景体系，2025年，全球约1/6的人口已被纳入人工智能用户范畴。在高速发展的过程中，开放合作和安全高效始终会是重要议题。随着人工智能全球治理的深入，技术发展与风险防范会实现更好的平衡。
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