1nm后，芯片拼什么？

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台积电2纳米即将量产，但全球半导体产业已提前布局下一世代制程。今年6月4日股东会上，台积电董事长魏哲家首度证实，公司已采购ASML最新High-NA EUV（高数值孔径极紫外光微影）设备，并投入研发使用。虽然距离正式量产仍有一段时间，但台积电率先采购High-NA EUV设备，也显示全球半导体竞争已不再停留在2纳米，而是提前布局A14等更先进制程。

过去数十年，半导体产业依循摩尔定律持续发展，制程从7纳米、5纳米、3纳米一路推进至2纳米。不过，随着电晶体尺寸愈来愈小，制程微缩的成本与技术门槛同步提高，单靠缩小线宽提升效能已不如过去容易。国际芯片大厂近年纷纷投入A14制程、Chiplet、3D堆叠及先进封装等技术，藉由新架构、3D堆叠与先进封装等技术，持续提升芯片效能与运算能力。

其中，High-NA EUV被视为跨入A14世代的重要设备。相较现行EUV设备，High-NA EUV拥有更高解析能力，可减少多重曝光需求，提高生产效率与良率，成为支撑A14世代发展的重要技术之一。市场普遍认为，随着High-NA EUV逐步导入，光罩、光阻材料、量测设备、自动化系统及晶圆传载等相关供应链，也将迎来新一波投资需求。

新世代制程带动的商机，不只集中在晶圆代工厂。设备工程、厂务系统、先进封装设备、检测分析、探针卡、测试介面及特殊化学材料等供应链，都将随新制程导入同步受惠。包括汉唐、帆宣、亚翔、弘塑、辛耘、均华、万润、家登、旺硅、中华精测及颖崴等台厂，都可望在下一波技术升级中扮演重要角色。

另一方面，中美科技竞争与全球供应链重组，也让设备与材料自主化成为半导体产业的重要议题。从半导体设备、特殊气体、光阻材料、石英零组件到先进封装耗材，各国都积极培养在地供应能力，希望降低对单一供应来源的依赖，提高供应链韧性。

对台湾而言，A14与High-NA EUV带来的不只是制程升级，更牵动设备、材料、先进封装及供应链的全面升级。近年设备零组件、特殊化学材料、石英与陶瓷零件、再生晶圆及先进封装耗材等领域，已有愈来愈多本土业者投入布局，产业链也逐步朝在地化与自主化发展。 2纳米之后，比的不只是制程领先，更是设备、材料、先进封装与供应链整合能力，而这也将决定台湾能否持续站稳全球半导体产业核心。

超越摩尔竞赛开打

2023年，提出「摩尔定律（Moore's Law）」的英特尔共同创办人Gordon Moore辞世，享耆寿94岁。这位半导体先驱于1965年预言，芯片上的电晶体数量约每两年增加一倍，而运算能力持续提升、成本持续下降。此后近60年，这条被奉为半导体产业圣经的法则，推动个人电脑、网际网路、智能手机与云端运算革命，也成为全球科技产业成长最重要的引擎。

然而，当半导体正式迈入2纳米与后2纳米世代，电晶体尺寸逐渐逼近物理极限，支撑产业数十年的摩尔定律正面临前所未有的挑战。新的问题也随之浮现：当制程微缩不再是唯一答案，半导体产业将如何延续成长？

过去数十年间，半导体产业几乎沿着摩尔定律的轨迹前进。 1987年，台积电创办人张忠谋受政府延揽返台筹建台积电时，正值摩尔定律高速发展的年代。从微米、纳米到今日的2纳米制程，每一次技术演进都带来更高效能与更低功耗，也推动台积电一路成为全球晶圆代工龙头。

但进入先进制程时代后，情况开始改变。

张忠谋曾指出，摩尔定律并未失效，但每一次制程微缩所需投入的资本支出与技术难度都远高于过去。以2纳米制程为例，不仅导入全新的环绕闸极（GAA）电晶体架构，未来A14制程更将搭配High-NA EUV设备。如今兴建一座先进晶圆厂，投资金额动辄数百亿美元，产业已难再复制过去「效能提升、成本下降」的黄金年代。

也因此，全球半导体产业开始寻找新的成长路径，而先进封装成为最重要的突破方向。

过去提升效能主要依赖制程微缩，如今则愈来愈仰赖系统整合。从台积电CoWoS、SoIC、InFO到3DFabric平台布局，产业开始透过3D堆叠、异质整合与Chiplet架构，突破单一芯片的物理限制。竞争焦点也逐渐从「谁的制程最先进」，转变为「谁能整合最多技术」。

近年外界频频讨论「摩尔定律已死」，但英伟达执行长黄仁勋认为，半导体产业并未停滞，而是迈向新的「超摩尔定律（Hyper Moore's Law）」时代。未来运算能力提升不再只依赖电晶体数量增加，而是透过先进制程、先进封装、高频宽记忆体（HBM）、高速互连与系统架构创新共同推进。

换言之，AI时代的竞争已从芯片竞争升级为系统竞争。

这也是为何AI浪潮兴起后，CoWoS、HBM、硅光子、Chiplet等技术快速成为产业焦点。过去决定胜负的是制程节点，如今决定胜负的则是整体系统效能。 AI PC、智能眼镜、人形机器人与自驾车等新应用，也为半导体产业带来新一波成长动能。

从2纳米、A14到CoWoS与SoIC，台湾不仅掌握全球最先进的芯片制造能力，也逐步建立先进封装与AI供应链优势。当全球科技产业寻找摩尔定律之后的新答案时，台湾正站在最关键的位置。

60年前，Gordon Moore提出摩尔定律，定义半导体产业的成长法则；40年前，张忠谋以晶圆代工模式将这套法则推向全球；如今，黄仁勋则透过AI与系统创新，开启超摩尔时代的新篇章。

（来源：工商时报 ）

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