北京
来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
目前金刚石散热主要分为四类方案：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层，以及金刚石与微通道液冷集成方案。
据私募排排网，6月22日，培育钻石板块在A股掀起涨停潮，黄河旋风（600172.SH）、力量钻石（301071.SZ）、四方达（300179.SZ）、惠丰钻石（920725.BJ）等多只个股集体涨停。市场情绪的引爆点，来自近日英特尔（INTC.US）CEO陈立武公开讲话。
英特尔CEO陈立武表示，公司正推进1纳米乃至0.7纳米制程规划，但坦言传统微缩路径正面临成本与技术的双重瓶颈，已开始从材料端寻找突破。其中就包括对人造金刚石晶圆企业的投资布局，陈立武提到：“投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。”
作为全球AI芯片的主力，英伟达GPU从A100到B200，四年间功耗翻倍有余，而即将推出的Vera Rubin架构及后续Ultra架构，功耗将进一步大幅攀升。
根据东吴证券研究所报告，目前金刚石散热主要分为四类方案：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层，以及金刚石与微通道液冷集成方案。
其中，热沉片通过CVD法生长金刚石薄膜作为均热板，将局部热点热量迅速横向扩散；复合材料则将人造金刚石颗粒与金属基体复合，兼顾导热与可加工性；涂层方案直接增强部件表面的热扩散能力；而金刚石-SiC复合冷板则面向功耗超过1kW的极端场景，与液冷微流道协同工作。
从落地节奏看，热沉片和金属复合材料因工艺相对成熟、与现有产线兼容性较高，预计率先规模化应用。其中金刚石铜散热片替换现有有盖板封装中的散热盖板，仅涉及材料更替和机械加工，与铜基方案的贴装、组装工艺高度兼容，是当前最为平滑的切入点之一。
产业化进程方面，美国Akash Systems于2026年2月向印度NxtGenAI交付全球首批金刚石冷却NVIDIA H200服务器，实测GPU能效比提升15%；次月发布全球首款金刚石冷却AMD MI350X服务器，斩获3亿美元订单——这是金刚石导热技术首次大规模部署于商用AI服务器集群。
另外，在消费电子领域，2026年CES展上联想推出的量产超轻薄机型，采用金刚石铜热沉搭配石墨烯铝合金，热导率达传统铜材两倍，在40W性能释放下实现不足975g的机身重量，验证了金刚石复合材料在消费端大规模量产的可能性。
根据中泰证券测算，在中性预期下，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模约87亿元，至2030年将快速增长至592亿元，年复合增长率超过50%。在AI算力军备竞赛持续升级的背景下，这一增长曲线具备较强的产业支撑。
产业人士普遍认为，若沿用现有铜基散热方案，Rubin系列的量产节奏将直接受到制约，因此Rubin或Ultra架构有望成为首批在芯片级集成金刚石散热材料的英伟达GPU产品。
而英伟达一旦率先在旗舰产品中采用金刚石散热方案，其示范效应将迅速传导至AMD、谷歌等算力巨头，将有望推动全行业从“验证阶段”迈入“标配阶段”。
国内方面，多家上市公司已进入下游AI客户的送样、测试阶段，部分启动小批量交付，产业协同效应初步显现。虽然成本与工艺良率仍是制约因素，但产业迭代节奏明显加快。私募排排网梳理了金刚石散热的核心A股公司及进展，其中涉及惠丰钻石、国机精工、沃尔德、黄河旋风、四方达、中兵红箭、英诺激光、力量钻石、恒盛能源、九州一轨。
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