广东
分享至
观点网讯：6月22日，根据公开资料整理，阿里旗下平头哥（上海）半导体技术有限公司近日完成工商变更。该公司注册资本由3亿元增加至10亿元，增幅约为233.33%。
平头哥（上海）半导体技术有限公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。作为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，该公司具备成熟的芯片研发体系及全链路研发能力。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
