碳化硅龙头赴港上市聆讯通过 第三代半导体产业化提速 产业链价值重估窗口开启

来源：滚动播报

（来源：财闻）

当前国内碳化硅衬底产能仍处于爬坡期，龙头企业的资本化有望带动设备、材料环节的协同发展，推动整个第三代半导体产业链进入价值重估通道。

深圳基本半导体有限公司通过港交所上市聆讯，即将登陆港股市场。作为国内碳化硅功率器件领域的头部企业，其上市进程受到产业链上下游高度关注。半导体板块今日交投活跃，数字芯片设计成交额达2302亿元，占全市场成交比6.93%，连续两个交易日提升，科创芯片指数同步走强，第三代半导体赛道关注度持续升温。

一、碳化硅产业化提速，第三代半导体进入资本化加速期

基本半导体作为国内碳化硅功率器件龙头，其赴港上市标志着第三代半导体材料从实验室走向规模化应用的关键节点。碳化硅凭借耐高压、耐高温、低损耗的物理特性，在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等领域渗透率快速提升。基本半导体登陆资本市场，将为产业链上下游注入资本活水，加速衬底、外延、器件等环节的国产化进程。当前国内碳化硅衬底产能仍处于爬坡期，龙头企业的资本化有望带动设备、材料环节的协同发展，推动整个第三代半导体产业链进入价值重估通道。

二、半导体板块资金持续流入，数字芯片设计成交占比连续攀升

基本半导体聆讯通过的时点，正值半导体板块资金热度回升。今日数字芯片设计板块成交额达2302亿元，占全市场成交比6.93%，连续两个交易日提升，显示资金对半导体设计环节的配置意愿持续增强。从产业逻辑看，碳化硅功率器件的设计制造与硅基芯片设计存在技术协同，第三代半导体材料的突破将打开功率半导体市场的新增长空间，进一步推动半导体设计企业的估值中枢上移。科创芯片指数今日同步走强，反映了市场对半导体全产业链的乐观预期。

三、国产替代逻辑深化，半导体材料与设备环节迎来催化

基本半导体作为国内碳化硅领域的先行者，其上市为国产替代逻辑提供了新的支点。在全球半导体供应链格局重塑的背景下，碳化硅材料的技术自主可控成为产业战略重点。基本半导体的资本化进程，不仅提升了市场对碳化硅产业链的关注度，也强化了半导体材料、设备等环节的国产替代预期。从衬底材料到外延生长，从器件设计到封装测试，碳化硅产业链的国产化率仍有较大提升空间，龙头企业的上市将成为产业链加速追赶的催化剂。

四、核心标的逐一拆解

寒武纪（688256.SH）今日收盘报1456.99元，跌幅3.35%，成交额321.5亿元。作为国内AI芯片设计领域的代表性企业，寒武纪在智能计算芯片领域的技术积累深厚，其产品覆盖云端、边缘端及终端，受益于AI算力需求持续扩张，今日股价创出阶段新高，资金关注度极高。

兆易创新（603986.SH）今日收盘报689.70元，涨幅9.65%，成交额370.2亿元。公司是国内存储芯片与MCU双轮驱动的龙头设计企业，NOR Flash及MCU产品线覆盖广泛，在汽车电子和工业控制领域的渗透率持续提升，受益于半导体需求回暖及国产替代双重逻辑。

中芯国际（688981.SH）作为国内晶圆代工龙头，是半导体产业链的核心枢纽。公司先进制程产能持续释放，成熟制程稼动率维持高位，在碳化硅等第三代半导体材料的代工能力上亦有布局，是半导体国产替代逻辑中不可绕过的核心标的。

澜起科技（688008.SH）是国内内存接口芯片龙头，在DDR5时代的技术领先优势明显，产品覆盖服务器、数据中心等关键场景。公司受益于AI服务器需求爆发带来的内存接口芯片升级需求，是半导体设计环节的重要弹性标的。

五、关注思路

科创芯片ETF易方达（589130）跟踪上证科创板芯片指数，聚焦科创板半导体全产业链，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等关键环节，是把握半导体板块整体行情的工具型产品。前八大权重股包括寒武纪、澜起科技、中芯国际、海光信息（688041.SH）、佰维存储（688525.SH）、中微公司（688012.SH）、华虹公司、拓荆科技（688072.SH），组合兼具设计弹性与制造稳健性。今日科创芯片ETF（589130）收盘报1.672元，涨幅2.51%，在半导体板块情绪回暖背景下表现稳健。碳化硅龙头赴港上市的事件催化，有望进一步提振半导体产业链整体的市场关注度，该ETF作为覆盖半导体全产业链的配置工具，或将成为资金关注的方向。