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智通财经APP获悉，中泰证券发布研报称，高端微钻制造能力是钻针端的胜负手，上游材料卡位是供给侧的决胜点——两者构成PCB钻针当前阶段的两条核心投资主线。沿两条主线，建议重点布局以下标的：钻针端包括高端微钻龙头与并购切入新势力，上游及配套端包括卡位高端棒材、超细碳化钨粉及高端涂层的相关厂商。
中泰证券主要观点如下：
PCB钻针三阶段模型：景气加速与格局重塑并行，高端微钻与上游材料定胜负
阶段一：低景气筑底阶段(2025年前)。行业低景气运行，行业双寡头格局已形成。
1)景气度：高端微钻需求尚未显性化，PCB钻针按普通制造业逻辑定价，行业成长性和盈利能力均不突出。
2)竞争格局：鼎泰高科和金洲精工双寡头格局已形成，且头部份额持续提升。2020-2024年，两家公司全球合计市占率由37.0%提升至49.9%。
阶段二：双寡头强化阶段(2025-2026)。AI服务器放量带动景气上行，双寡头与二线厂商差距拉大。
1)景气度：2025年初，GB200开始批量交付，PCB向高多层、微孔化演进,单台服务器用针量和高端微钻价格同步上行，带动头部厂商业绩大幅改善，行业景气度提升明显。
2)竞争格局：头部厂商凭借资金、技术优势加速扩产，率先承接高端微钻需求，二线厂商则受制于高端产能和资源禀赋，头部与二线厂商的差距拉大。
阶段三：多元竞合阶段(2026Q1后)。Rubin量产推升行业景气，竞争格局转向“双寡头+多家新势力”。
1)景气度：以2026年1月Rubin全面投产为标志，PCB进入更高层数+M9超硬板材的新阶段,钻针用量与价格大幅上行;业绩端看，2026Q1头部及二线厂商收入、利润增速均明显提升，行业景气红利正由头部企业向二线厂商逐步扩散。
2)竞争格局：并购潮推动民爆光电、新锐股份、杰美特、欧科亿等上市公司进入PCB钻针赛道，行业由“双寡头主导”转向“双寡头+多家新势力”。
3)展望：行业进入全面扩产期,仅2026H1就有4家厂商宣布扩产,但海外高端棒材断供风险显现,扩产能否转化为有效供给,取决于能否突破上游材料约束——竞争从"扩产能"转向"拼有效供给",后续胜负取决于高端微钻能力与纳米级碳化钨粉能力。
高端微钻:材料、设备、工艺决定厂商分野
高端微钻的核心特征是微小径、高长径比和高端复合涂层。Rubin架构下PCB板厚、层数与互连密度抬升,叠加M9材料引入,微钻要求被同步抬高:钻针直径需压缩至0.15mm及以下，长径比需达到25:1以上，同时需具备耐磨复合涂层能力，以适配高硬度、高磨耗板材。M9加工能力可作为高端微钻的重要验证标准。
高端微钻量产的关键在于材料、设备和工艺，这正是决定厂商竞争胜负的核心
1)材料决定性能上限。高端微钻依赖纳米级碳化钨粉和高端棒材，材料的晶粒度、致密性和批次一致性，直接影响钻针硬度、韧性和寿命，是加工M9等高硬度板材的底层基础。
2)设备决定加工精度和扩产斜率。高端微钻对磨床精度和稳定性要求极高，设备需要在极小直径下稳定加工出一致的刃口形状，并控制钻针跳动和断针风险;设备保有量和交付周期，则决定高端产能释放速度。
3)工艺决定量产良率。高端微钻需要磨削、复合涂层和一致性控制协同：磨削决定几何精度，涂层提升耐磨和寿命，一致性控制决定批量稳定输出，最终体现为低断针率、高孔壁质量和稳定寿命。
“一钨难求”,上游材料的国产替代窗口已打开
海外钨价高企，一钨难求，高端棒材和纳米级碳化钨粉供给瓶颈加速暴露。
1)高端钻针的性能上限取决于高端棒材，而高端棒材质量又取决于源头碳化钨粉。高端PCB棒材需要使用粒度0.2μm以下的纳米级碳化钨粉，从住友和世泰科的量产经验来看，“一步法”是未来国产纳米级WC粉的制胜法宝。
2)高端PCB棒材和纳米级碳化钨粉长期依赖日本进口,日本厂商受中国钨原料出口管制趋严影响,棒材出厂价大幅上行(三菱材料、住友电工自6月1日起核心超硬部材价格上涨3倍以上),国内的原料供应面临压力。
可预见未来高端棒材和纳米级碳化钨粉将迎来通胀阶段。下游高端微钻需求爆发,海外材料供给同步收缩,上游材料环节尤其是高端碳化钨粉厂商有望迎来价值重估。
风险提示：AI服务器需求不及预期;厂商扩产进度不及预期;行业竞争加剧风险;原材料价格波动风险;行业空间测算偏差;数据更新不及时风险
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