高凯技术：股权代持披露前后矛盾，资金充裕仍规划2.5亿补流后仓促删减｜IPO观察

6月22日，江苏高凯精密流体技术股份有限公司（下称“高凯技术”）将科创板IPO上会，公开发行不超过2503.7万股。

笔者注意到，报告期内高凯技术营收、净利润实现翻倍式高速增长，整体经营成长性十分突出，但公司本次IPO申报过程暴露出多重合规与信披瑕疵。公司在申报期内仍存在股权转让行为，相关变动实质为清理历史股权代持，但其首轮申报稿却明确宣称公司不存在任何股权代持及特殊权属安排，前后披露内容自相矛盾，令公司信息披露真实性与股权结构合规性饱受质疑。募投规划层面，公司首轮IPO申报拟募资15亿元，其中包含2.5亿元补充流动资金项目。但从财务基本面来看，公司资金储备充裕，货币资金及理财规模充足，经营性现金流持续大额净流入，资产负债率逐年走低、整体偿债压力极小，充沛的自有资金与大额补流募资需求形成明显冲突，也因此收到监管问询。面对监管质疑，公司在上会前直接删除补流项目，将募资规模缩减至12.5亿元，此举也反向印证其前期补流募资缺乏实质必要性。

申报期清理代持却前期否认无代持

高凯技术成立于2013年3月，由刘建芳、铭赛智信、白俊杰和志邦科技出资设立，截至招股说明书签署日，刘建芳通过直接及间接的方式合计控制高凯技术39.99%的股份，为公司控股股东及实际控制人。

笔者注意到，高凯技术在IPO申报前夕及申报期内股权变动频繁，存在明显的突击入股、突击股权转让情形。2025年6月，在上交所受理公司IPO前夕，苏州聚源、上海海迈、兆易创智、广州华芯、元科贰号均以39.54元/股的价格对公司增资，合计增资1.64亿元。结合公司本次IPO计划募资12.5亿元、公开发行比例不低于25%测算，公司上市后整体估值约50亿元，上述机构前期合计1.64亿元的增资股权对应市值将增至2.07亿元，上市前夕突击入股获利空间显著。

除突击增资外，2025年9月正道智远、朱建平以40.02元/股的价格向华海金浦转让股权，转让总金额4000万元，属于IPO申报前突击股权转让行为；按照公司50亿元上市估值测算，该部分股权对应市值约4997.54万元，短期内投资收益率接近25%。

更为特殊的是，公司在IPO申报期内仍发生股权变动，2026年4月，丁学慧、王春生分别向上海海迈转让公司股份38.99995万股、33.5021万股，申报期内股权转让在IPO审核中极为罕见。

特别要说明的是，之所以出现上述的股权转让事件，主要是为了解决股权代持的问题，具体原因如下：

然而，该情形与公司申报稿披露内容存在严重冲突。2025年12月，高凯技术被上交所受理的申报稿中，公司明确表示“本公司历史上不存在股权代持情形。截至本承诺出具之日，本公司现有股东持有的股份真实、合法、有效，本公司股份权属清晰，不存在委托持股、委托投资或其他协议安排。”该表述与公司后续上会稿中披露的申报期内清理股权代持的事实明显相悖，前后信披内容自相矛盾，使得公司信息披露的真实性、准确性存重大疑点，股权结构合规性及信披规范性备受市场质疑。

账面资金充足，2.5亿补流项目仓促删除

高凯技术专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售，目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心，并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备，广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。

从业务上看，高凯技术主要拥有流量控制系列、点胶封装系列、精密涂胶系列等产品，其中2023年-2025年（下称“报告期”）点胶封装系列产品产生的销售收入分别为10703.95万元、18544.49万元、23666万元，分别占当期主营业务收入的47.65%、43.99%、46.48%，支撑公司整体经营稳步扩容。

依托核心产品持续放量，高凯技术整体业绩实现高速增长。报告期内，高凯技术分别实现营业收入22571.38万元、42317.43万元、51060.75万元，净利润分别为2649.15万元、9976.04万元、13050.25万元，业绩持续增长，其中营收和净利润的年均复合增长率分别为50.41%、121.95%，成长势头十分迅猛。

财务基本面层面，公司整体资金状况充裕、财务结构稳健。报告期各年末，公司货币资金由1943.23万元增长至11902.63万元，短期借款常年维持低位，分别为0万元、100.09万元、89.62万元，账面货币资金可足额覆盖短期债务；2025年公司持有交易性金融资产14806.38万元，手握大量闲置资金，资金储备十分充足。

现金流方面，报告期内，高凯技术经营活动产生的现金流量净额分别为-3800.05万元、9354.34万元、12965.59万元，经营性现金已由净流出转为净流入，三年合计净流入了18519.88万元，自我造血能力良好。

债务方面，报告期内，高凯技术的流动比率分别为2.21、2.61、3.57，同行可比公司平均值分别为4.82、3.92、3.99，速动比率分别为1.17、1.43、2.61，同行可比公司平均值分别为4.08、3.15、3.18，虽然无论是流动比率还是速动比率高凯技术均始终低于同行均值，但两者的差距逐步在缩小，公司的短期偿债能力逐渐在变强。与此同时，在上述时间段内，高凯技术的资产负债率分别为32.19%、28.56%、23.11%，同行可比公司平均值分别为27.91%、25.03%、27.69%，公司的资产负债率一直在改善，到了2025年，资产负债率已较同行均值低了4.58个百分点。

在业绩高增、资金充裕、现金流充沛、债务压力极低的背景下，高凯技术提交的申报稿于2025年12月被上交所受理，公司欲募集15亿元，分别用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金，具体情况如下：

充裕的自有资金与高额补流募资需求形成明显矛盾，使得该笔补流资金的必要性、合理性备受质疑。。

对此，上交所要求高凯技术结合发行人报告期内研发投入、财务影响测算及现金分红等，进一步分析本次募投项目募集资金规模测算的审慎性、补充流动资金的必要性。

面对监管问询与市场争议，公司在2026年6月更新的上会稿中调整募投方案，将募资总额由15亿元缩减至12.5亿元，直接剔除2.5亿元补充流动资金项目，剩余募资全部用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目，具体情况如下：

此番前后矛盾的募投调整引发市场深度疑惑，高凯技术可在上会前主动砍掉补流项目、缩减募资规模，足以说明其不存在紧迫的流动资金缺口与融资刚需，由此反向凸显出首轮申报纳入2.5亿元补流项目的合理性严重不足，公司前期募资规划的审慎性、真实性亟待进一步解释说明。(文 | 公司观察，作者 | 邓皓天，编辑 | 曹晟源)