北京
来源：市场资讯
（来源：Imagination Tech）
Imagination 为 CHASSIS 项目的全新汽车基础芯粒（Automotive Base Die）提供其最新的功能安全GPU IP
Imagination Technologies（“Imagination”）近日宣布，其为欧洲 CHASSIS 项目的全新 Automotive Base Die 做出了贡献。该项目采用 5nm 工艺，旨在为开放、标准化的小芯片（Chiplet）生态系统奠定基础。这一生态系统对于下一代软件定义汽车至关重要。
具体而言，Imagination 贡献了其最新的汽车图形与计算功能安全产品——ImaginationDXS GPU IP。这款解决方案已通过 ASIL-B 认证，可支持小芯片架构。它能够将 Automotive Base Die 的能力扩展至新一代图形密集型的车载信息娱乐和座舱应用场景。同时，它还为 AI 相关工作负载提供了一个灵活的协处理器选项。
Imagination Technologies 首席执行官Markus Mosen表示：“小芯片正在重塑汽车计算格局。通过为 Automotive Base Die 做出贡献，Imagination 正在确保开放的小芯片生态系统能够为 OEM 厂商提供其下一代汽车所需的响应灵敏的显示和沉浸式车载娱乐体验。”
Automotive Base Die 是汽车 SoC 基础设施的中央通信和集成枢纽。它通过通用小芯片互连标准（UCIe），支持第三方小芯片的无缝集成。该计划获得了欧洲领先企业和机构的支持，包括 BMW、imec 和 Bosch，并作为 Chips-JU 计划中 CHASSIS 项目的一部分获得资助。其目标是为汽车行业带来前所未有的灵活性和创新空间。
CHASSIS 项目由 Bosch 协调，为期三年。该项目是一项欧洲研究计划，核心目标是构建一个开放式小芯片生态系统，为软件定义出行提供安全且可扩展的技术基础。Automotive Base Die 是 CHASSIS 实现其目标的关键一步——建立一个标准化、开放式的小芯片平台，从而推动全行业的竞争与创新。
通过实现与其他小芯片的早期互操作性验证，并加速以欧洲为中心的设计流程，Automotive Base Die 有望提升欧洲在先进半导体设计与制造领域的竞争力，同时培育更具活力和创新能力的汽车供应链。
CHASSIS 根据资助协议 101252788，获得了 Chips 联合执行体及国家主管机构的资助。
原文链接：https://www.imaginationtech.com/news/imagination-technologies-brings-gpu-expertise-to-chassis-new-chiplet-project/
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