来源:问董秘
投资者提问:
近期产业界对于CoWoP先进封装互连技术关注度持续提升,请问公司是否已经具备相关PCB工艺能力,并参与相关客户项目开发?
董秘回答(胜宏科技SZ300476):
尊敬的投资者,您好!公司持续布局高阶HDI及mSAP工艺技术,正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。谢谢关注!
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