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过去一年间，记忆体价格已上涨逾六倍，终结了数十年来近乎规律性的下跌趋势，并引发了一场摩根士丹利分析师认为属于结构性而非周期性的供应危机。
根据摩根士丹利报告中引用的集邦科技（TrendForce）预测，记忆体市场规模预计将从2025年的约2,200亿美元增长至2026年的约8,900亿美元。
这约6,700亿美元的增量，已超过智能型手机、个人电脑或伺服器任一单一市场的整体可寻址市场规模。
数十年来，DRAM每GB的价格从1957年至2020年间大约每五年下降十倍。然而，摩根士丹利股票分析师金成元（Shawn Kim）与约瑟夫·摩尔（Joseph Moore）指出，这个时代已然终结。
此次价格飙升的根本原因在于需求端的驱动。摩根士丹利表示，人工智能的兴起造成记忆体需求出现突然且对价格不敏感的大幅跃升，而供应端却难以迅速跟上——从设备安装、制程认证到良率提升，整个流程需要长达两年的时间。
目前，三家DRAM制造商掌控着约90%的DRAM供应量，以及几乎全部的高频宽记忆体（HBM）产能，并正将稀缺的先进制程晶圆导向利润率更高的HBM及伺服器DRAM产品。
受极紫外光（EUV）微影设备及晶圆产能限制，位元供应量每年仅增长约30%，而营收却增长了约四倍。分析师指出：「因此，几乎所有的支出激增都来自价格上涨，而非出货量的增加。」
预计到2027年，全球DRAM晶圆产能将扩张约30%，但由于业界将重心集中于人工智能应用，消费性市场恐将面临供应不足的局面。
预计到2027年，PC用DRAM供应量将短缺需求约15%，相当于约5,800万个单位；智能型手机用DRAM则预计面临12%的缺口，约达1.34亿个单位。
高频宽记忆体（HBM）是AI伺服器的核心元件，每个可用位元所消耗的晶圆产能是传统DRAM的三至四倍。因此，HBM在先进制程记忆体晶圆产能中的占比，预计将从2023年的约6%攀升至2028年的34%。
若仅以更高的记忆体成本来维持毛利率，智能型手机的平均售价需提高约34%，个人电脑需提高67%，伺服器需提高83%，储存产品则需提高14%。
报告补充指出，个人电脑平均售价上涨67%将创下历史最大涨幅纪录，甚至比疫情时期的通膨涨幅高出八至九倍。
摩根士丹利表示：「没有厂商会将这些成本全数转嫁出去，因此最终呈现的是利润率压缩、规格缩水以及产品发布延迟。」
这波成本压力正在绕过消费者物价指数的统计范畴。记忆体属于嵌入资本财与服务中的中间投入品。根据摩根士丹利的数据，电子元件生产者物价指数年增幅约达30%。
市场正逐渐形成两极分化的格局：超大型云端服务商（hyperscalers）透过长期协议与预付款锁定供应，而其他厂商则只能争抢规模更小、波动更剧烈的剩余市场份额。
（来源：内容来自半导体行业观察综合 ）
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