北京
国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“一种用于异质集成的三维互连方法及三维集成封装结构”的专利，公开号CN122206307A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于异质集成的三维互连方法及三维集成封装结构，属于半导体先进封装领域。该方法包括：提供一母晶圆，其表面形成有多个第一导电焊盘；提供至少一个子芯粒，其待键合表面形成有至少一个第二导电焊盘；将所述子芯粒的待键合面对准并键合至所述母晶圆表面，使得所述第二导电焊盘与对应的所述第一导电焊盘相对设置，并在其间形成一具有封闭或半封闭微观空腔。本发明利用气相前驱体的高渗透性，解决了液相工艺对高深宽比结构填充不完整的技术瓶颈；通过表面钝化实现了优异的选择性沉积，避免了短路风险。该工艺兼容性好，为微米级以下节距的芯粒‑晶圆高密度三维互连提供了可靠解决方案。
天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息16条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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