北京
国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷检测设备及检测方法”的专利，公开号CN122193092A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体检测技术领域，提供了一种晶圆缺陷检测设备，包括底板、夹持机构、初检机构、复检机构和内检机构，所述底板设有第一支撑架和第二支撑架，所述初检机构和内检机构设于第一支撑架，所述复检机构设于第二支撑架，所述复检机构、初检机构和内检机构沿第一方向依次设置，所述夹持机构用于夹持晶圆且能够相对于复检机构、初检机构和内检机构沿第一方向和第二方向移动，所述第一方向和第二方向相垂直，所述内检机构包括深度传感器。本申请还公开一种晶圆缺陷检测方法。本发明不仅能够检测到晶圆内部缺陷的坐标，还能够检测到缺陷的深度值，获得缺陷的具体位置，检测过程简单，检测效率高。
天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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