上海
兄弟们！这个方向要加速实现0-1的突破，2026是商业化元年
没错！就是玻璃基板，这个不是我在这波瞎说啊！全球芯片代工巨头台积电的总裁亲自确认。
那么，什么是TGV玻璃基板？TGV即玻璃通孔技术，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度互连。以玻璃为基材，通过激光钻孔、电镀填铜等工艺形成垂直导电通孔，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装技术。打孔直径通常为10μm至100μm，是芯片玻璃基板的核心技术。
2026年6月4日的股东大会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。。
值得注意的是，此前在4月16日的台积电业绩说明会上，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预计几年后可进入量产阶段。
但仅1个月之后，台积电就确定了玻璃基板的量产时间表。将产业化时间表从模糊的“几年后”精准聚焦到2028-2029年（2026年试运行+2-3年爬坡），2028-2029年将规模化量产。
另外，CoPoS被看作台积电下一阶段提高先进封装效率与扩大产能的重要方向，也是AI芯片先进封装的确定性方向。
英伟达、苹果、英特尔、博通等头部厂商已在此前陆续表态支持玻璃基板方案。而台积电试运行CoPoS意味着，全球最大代工厂正式站队，CoPoS路线从“备选方案”升级为“行业标准”。
这意味着玻璃基板已经成为全球下一代先进封装的确定标准，当前正处于0-1拐点，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期，也就意味着产业链迎来爆发式增长。
从产业链来看，玻璃基板主要涵盖上游原片，其是产业链最核心环节，核心材料为无碱/低碱硼硅特种电子玻璃，成本占比高达60-70%，是最受益的部分，全球市场由康宁、AGC、肖特主导，但国产替代迅速崛起；中游制造：TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈；下游就是应用环节。
值得注意的是，现在玻璃基板很多股票已经涨上中游的股票如沃格光电、帝尔激光、三孚新科、东威科技等涨幅巨大。那么，有没有处于底部价值量最高的玻璃原片这个环节的公司呢？
经过深度梳理和挖掘，还真找到了一家，现在把这家公司的核心优势梳理出来，供大家参考学习。
首先，公司是中国规模、竞争力领先的玻璃制造企业之一，拥有24条浮法玻璃生产线，产能规模位居行业第二，光伏玻璃和节能玻璃产能规模位居行业第三。
其次，公司同时拥有玻璃基板用的电子玻璃和中性硼硅药用玻璃素管，有4条高性能电子玻璃生产线，日熔量345吨。
第三，在玻璃基板布局方面，公司正与国内某著名自主芯片科技公司合作研发高性能芯片封装玻璃，提供定制化解决方案。据2026年4月23日年报，半导体封装用玻璃基板、TGV玻璃中介层等正成为电子玻璃行业重要发展赛道。将充分受益于玻璃基板0-1突破中的国产替代。
第四，业绩方面，2025年实现营业收入157.37亿元，同比+0.56%，实现归母净利润6.19元，同比+61.8%。机构预测，2026年净利润 7.48 亿元，同比增长 20.76%。
第五，公司股价目前仅7元出头，市值208亿元，典型的低价+中盘，股价较历史高点跌取70%。社保基金一季度加仓1993万股，重仓4751万股；北上资金重仓3309万股。
关键是在博弈中，主力资金连续2天在底部直接抢筹了6亿元，说明资金看好下一波玻璃基板的行情机会。
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