比亚迪发布自研4nm智驾芯片，被质疑是“假自研”，自己造不出来

前沿导读

2026年5月28日，在比亚迪智能化战略发布会现场，公司总裁王传福发布了由比亚迪自主研发的中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”。并且同时宣布该芯片已进行量产，三颗芯片总算力超2100TOPS，支持面向未来的L3、L4自动驾驶场景。

在一片为比亚迪的欢呼声中，也出现了另一种声音。

其认为比亚迪的4nm芯片只是由比亚迪自主设计研发，而最终的制造还是要交给台积电、三星等具备先进制程技术的晶圆工厂。虽然比亚迪旗下拥有半导体制造工厂，但是其只是有成熟制程工艺的技术，并没有制造4nm芯片的能力。

自研芯片

自研芯片这个概念有两种解释，一种是自己设计研发，最终的制造商是第三方晶圆厂。另一种就是从设计研发到最终制造，全是由自己旗下的部门完成，也就是俗称的“IDM”模式。

比亚迪作为横跨供应链和汽车制造的工业巨头，在没有造车的时候就已经布局半导体制造业务，而且旗下的电子制造工厂还为国内手机品牌代工机身模具、电源适配器等数量庞大的零部件。支持金属、陶瓷、玻璃、塑胶、蓝宝石等多种材料的全系列一体化制造流程。

比亚迪2002年成立IC设计部，开始进行电池IC的技术研发；2004年宣布进军微电子及光电子制造业；2008年收购台资企业宁波中纬半导体，获得了芯片大规模生产的能力。

2020年，比亚迪将芯片业务正式更名为比亚迪半导体有限公司，开始发展全链路的半导体制造业务。

根据比亚迪半导体官方的信息资料显示，比亚迪目前的芯片制造业务涵盖了5大板块，分别是功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务。

前四大板块均为特定的芯片制造，而且都是成熟制程工艺，最后一个制造与服务板块则是承接芯片设计企业的定制化测试开发业务，也就是俗称的“晶圆代工”。

如果将比亚迪的汽车业务剥离出去，那么比亚迪就是一个横跨了电子制造业以及半导体制造业的供应链巨头。

这种在产业链级别的强大制造实力，让王传福董事长在发布会上面直接喊出了“比亚迪是全球唯一，拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企”口号。

也正是王董事长在发布会上打出的这句口号，让许多人对于4nm璇玑A3的评价呈现出两种截然不同的声音。

一种声音认为比亚迪拥有制造4nm芯片的能力，璇玑A3就是比亚迪自研自产的智驾芯片。另一种声音则是认为比亚迪所说的芯片全流程、全链路制造能力指的是成熟芯片，并不包括4nm这种先进制程的逻辑芯片。璇玑A3实际上是比亚迪自己设计研发，最后交给其他晶圆厂完成制造的产品。

针对4nm璇玑A3的讨论，国内某问答平台上面已经有超过300万的浏览量。两种声音各持己见，各有各的说法和评判标准。

尽管在制造环节上面存在分歧，但是大家对于比亚迪拿出来的自研芯片还是比较满意的。相比英伟达的Orin和Thor这种通用芯片，比亚迪的4nm璇玑A3是专门为智驾打造的车规级算力芯片，其针对性优化的应用场景只有一个，那就是汽车产业的智能驾驶。

制造流程

在比亚迪官方针对璇玑A3发布的8分28秒发布会片段当中，王传福董事长在5分49秒表示璇玑A3完全由比亚迪半导体自主研发设计测试，唯独没有提到最终的制造环节。

从7分20秒开始，王传福董事长表示尖端技术的突破，从来不是靠一家企业孤军奋战，而是需要整个行业携手共进。无论是刚才提到的智驾还是芯片，比亚迪始终坚持自研资产与外部合作协同并进，与行业一起共同探索技术的边界。

目前行业内拥有先进逻辑芯片制造技术的晶圆厂屈指可数，只有三家：台积电、三星、英特尔。

在这三家里面英特尔比较特殊，其晶圆厂制造的芯片大部分都是英特尔自己设计的通用CPU，少部分是为其他企业代工的逻辑芯片以及氮化镓芯片。

只有台积电和三星可以承接大规模量产的4nm芯片订单，苹果、联发科、高通等芯片设计公司的绝大部分芯片都是交给台积电制造。

而三星此前为高通制造过4nm的骁龙8Gen1，但是其制程工艺不稳定，芯片发热明显，导致搭载该芯片的产品在市场上不受待见，这直接影响了三星在芯片代工领域的用户口碑。只要是台积电的产能充足，可以接收新订单，国际层面没有企业愿意首选三星工艺。

制造4nm节点的先进逻辑芯片，又或者说是制造14nm及以下工艺的芯片，需要用到Fin FET结构的晶体管制程技术。比亚迪旗下的晶圆厂并无Fin FET生产线，而且建立该生产线所需的设备、资金、工程师群体、厂房标准都要比成熟芯片更高，并不是说想建就能建成的。

除了以上提到的三家先进晶圆厂，中国大陆地区拥有该晶体管技术的企业，已公开的就是中芯国际。但是中芯国际目前最先进的制程技术也就是N+1、N+2节点的7nm，无法承接台积电4nm璇玑芯片的制造。

现在来看结论已经很清晰了，4nm的璇玑芯片并非比亚迪制造，而是由比亚迪自主设计测试，交由第三方晶圆代工厂完成制造的先进算力芯片。

通过自主设计与外部合作的方式推动技术进步，这是全球半导体产业持续几十年的平衡。高通、苹果、英伟达这种美国的芯片设计公司也都是只负责设计芯片，不负责制造，将制造外包给台积电或者三星。

比亚迪这种自己包揽成熟芯片制造，将先进芯片制造外包出去的合作方案并没有什么不妥，反而还更能体现出中国企业拥抱全球化体系的态度。