集微大会AI赋能峰会圆满收官，详解大模型与算力如何赋能产业升级

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

作为大会的核心峰会之一，5月27日，AI赋能峰会以“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用等热点，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、思特威等国内头部厂商，打造了一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。

爱集微创始人、董事长老杳

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，“当前，人工智能热度持续攀升，已成为各界关注的焦点。半导体作为AI产业的核心基础，既是被赋能的对象，也是推动AI落地的关键。因此，本次峰会一方面是探讨如何以AI赋能自身业务；另一方面则是思考如何借AI优化企业运作。希望每位参会者都能通过大会，明确能为AI产业贡献什么，也能找到将AI有效导入企业、实现业务赋能的具体路径。”

算力硬件革新：突破技术瓶颈，夯实AI产业底座

算力是AI产业发展的核心根基，硬件技术的迭代突破是破解产业发展困局的关键。本次峰会上，英特尔、壁仞科技、思特威等企业聚焦算力硬件、互连技术、GPU创新等核心领域，分享前沿技术成果，为AI算力集群升级、高速数据传输破除技术壁垒。

英特尔中国研究院院长宋继强

英特尔中国研究院院长宋继强围绕算力架构迭代展开深度分享，在主题为《以CPU为核心的异构算力，推动混合智能体AI和物理AI的演进》的演讲中解读了英特尔如何赋能混合智能体AI与物理AI技术迭代升级。他表示，“随着AI智能体赋能多种硬件，并在不同形态之间相互组合、相互支撑，我们坚信将迎来新一轮产业的爆发。随后，物理AI、机器人等领域也将迎来显著增长。总体而言，英特尔将持续在这一领域输出计算能力、制造能力以及软件能力，支持产业界开发和设计新型硬件。”

壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆

针对智能体AI时代的算力供需矛盾，壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆在题为《光互连GPU超节点：破解Agentic Al时代的算力困局》的演讲中聚焦光互连GPU超节点技术，详解该技术在破解当下算力不足、算力效率低下等行业难题中的核心价值，为高端算力集群建设提供全新路径。他表示，“Agentic AI时代大模型落地具备‘三超’特点，超大万亿参数模型、超长上下文需要巨大算力，超节点成为破局之道，因此壁仞科技业界首次构建了基于光互连的GPU超节点，形成了软硬一体的全栈解决方案，系统性破解算力难题。此外壁仞科技构建了Agentic Native驱动的BIRENSUPA Agent Skills和SUPA Code，自动进行模型迁移适配调优，自演进持续迭代，大幅降低了国产算力的使用成本。”

思特威HOC BG联席总经理王文轩

思特威则聚焦AI数据通信痛点，直击行业长期面临的带宽墙、功耗墙、密度墙及链路可靠性四大瓶颈。该公司HOC BG联席总经理王文轩在《新型Micro LED光互连方案，赋能AI数据通信新未来》主题分享中，重点介绍新型Micro LED光互连方案的创新突破。该方案凭借非激光自发辐射、宽并行、低功耗的核心特性，实现了光电转换与系统集成的颠覆性升级，是AI算力集群短距高速互连的最优解决方案。他表示，“目前该技术已从实验室验证迈入小批量量产阶段，核心器件、封装集成、系统设计均实现关键突破，产业链持续成熟，预计未来5-10年将成为超短距高速互连的主流技术。同时，思特威也公布“3+AI”战略布局，明确以光互连技术创新持续赋能AI数据通信产业升级。”

天数智芯产品市场总监谷潇聪

天数智芯立足人工智能算力规模化落地，其产品市场总监谷潇聪在《深耕通用GPU算力，赋能千行百业智能化升级》演讲中，分享了通用GPU算力的技术迭代成果与落地经验，聚焦千行百业智能化转型需求，阐述通用GPU如何凭借优效能、高适配性优势，为各行业数字化、智能化升级筑牢算力根基。他指出，“半导体行业正迎来AI驱动的全新纪元，未来核心竞争力将由数据、大模型和算力共同定义。天数智芯将持续深耕人工智能算力，以布局云边端的全场景产品与解决方案，发挥优效能、易迁移和高通用的优势，赋能千行百业智能化升级。”

楠菲微电子AI智算互联业务副总裁汤兆星

楠菲微电子聚焦智算互联领域的算力升级需求，AI智算互联业务副总裁汤兆星在《三网六芯：楠菲微AI智算互联赋能算力升级》主题演讲中提到，“AI计算互联网络在AI系统中至关重要，正围绕带宽提升、架构革新、生态开放三大方向持续演进。超节点已成为AI基础设施建设的新常态，网络是超节点的刚需，互联协议正逐渐走向收敛与开放。基于当前国内半导体工艺的实际情况，通过网络互联实现多GPU组成超节点来弥补单卡算力不足，是一条切实可行的路径。为此，楠菲微电子推出了“三网六芯”方案，有望为超大规模智算集群提供高带宽、低延迟、高可靠的互联底座，助力国产算力实现跨越式升级。”

日观芯设销售副总黄一峰

日观芯设则聚焦半导体设计环节，该公司销售副总黄一峰在《AI加速半导体设计全流程 企业落地即用新范式》分享中表示，”今年以来人工智能呈现爆发式增长，与之相关的芯片、设备、网络及周边产品等基础设施发展势头迅猛。当前AI的落地应用主要分为降本增效和缩短研发周期两个方向。日观芯设今年推出的AI产品，是一个覆盖芯片设计全流程、多场景的智能体，包括专家问答大模型和芯片自动优化学习Agent两大板块，破解传统EDA工具效率瓶颈、人才短缺、迭代缓慢等行业痛点，为芯片设计产业带来全链路智能化升级。”

大模型与AI技术：深耕垂直落地，赋能产业细分场景

随着AI技术走向成熟，通用大模型、垂直行业大模型及AI原生技术的落地应用，成为驱动半导体及全产业升级的核心动力。本次峰会多位嘉宾聚焦技术落地实践，分享AI全栈能力、垂直大模型、智能体AI的产业化应用价值。

腾讯云制造业解决方案架构专家，腾讯研究院特约AI研究员刘道龙

腾讯云制造业解决方案架构专家，腾讯研究院特约AI研究员刘道龙分享了全栈AI在半导体的实践。

NVIDIA全球副总裁&中国区AI行业总经理王永祥

NVIDIA全球副总裁&中国区AI行业总经理王永祥带来了以《英伟达赋能智能体AI》为主题的分享，展示了英伟达赋能智能体AI的最新实践。

库帕思业务总监尹浩

库帕思聚焦AI原生技术的产业化应用，业务总监尹浩在《AI原生的产业实践分享》中分享了从数据到语料再到智能体落地的完整方法论与实践框架，他指出，“随着技术演进，数据应用由互联网+转向人工智能+。结合模型应用变化，我们打造适配性语料能力，解决数据源专业化、数据多维化、终端融合等行业痛点，全方位赋能客户落地AI应用、完成产业转型。”

知满科技CEO王泽强

知满科技深耕半导体垂直AI领域，CEO王泽强在《半导体行业的Al Foundry：用垂直大模型与Agent重构先进制造》演讲中提到，“要让Agent真正进入半导体行业的业务场景，首要前提是模型本身必须懂行业。这需要从四个方面入手：第一，收集高质量的行业数据，将企业各系统及历史专家经验沉淀为模型可学习的内容；第二，开展专家级的模型训练；第三，进行专业评测，不仅评估模型的通用能力，更要考察其在半导体具体场景下的表现；第四，推动Agent落地应用，并持续收集反馈，反向优化模型与Agent，形成数据飞轮，使模型越来越懂企业、Agent越来越贴近岗位。”

产业生态重构：破解行业痛点，打造协同发展新格局

当前半导体与AI融合发展过程中，数据碎片化、技术壁垒高、产业链协同不足等问题日益凸显。本次峰会上，中用科技、爱集微等企业聚焦产业痛点，分享全新解决方案与发展思路，推动行业生态协同升级。

中用科技副总裁胡增

中用科技副总裁胡增立足芯片制造核心环节，在《AI赋能芯片制造》主题演讲中分享了中用科技在AI芯片制造领域的落地应用，他表示，“业内普遍认为半导体行业是工业4.0、自动化程度非常高的行业，但在日常工作中，其实仍然存在大量需要人工重复处理的工作。针对行业痛点，中用科技推出了设备故障处理、 晶圆状态监测等智能体。需要强调的是，AI落地不是一次性的工作，必须能够在线持续学习，并对模型效果进行持续监控。要有监控指标，当模型效果发生偏移或下降时，立即启动自动化的重训练程序。同时，要将专家经验融入整个流程。”

爱集微AI高级产品经理李群

针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI产业适配性弱、工具碎片化、全流程无法闭环三大核心痛点，爱集微重磅发布全新产业解决方案。AI高级产品经理李群在《芯脑链·Agentic Data Fabric（芯脑一体，链动产业）》主题演讲中指出，“芯脑链·产业原生智能体”的核心逻辑是以数据为芯、JiweiGPT为脑，多Agent协同链通半导体全价值链，真正实现“数据可信任、AI懂产业、Agent能干活、全链可协同”。该智能体能够大幅降低数据成本、强化产业链协同韧性、提升企业战略决策效率以及缩短市场研判周期。爱集微还将持续迭代数据底座、JiweiGPT大模型和Agent智能体三大核心能力，不断夯实技术底座。

智辰半导体董事长兼总经理王孝斌

智辰半导体聚焦终端AI发展趋势，董事长兼总经理王孝斌在《终端觉醒：端侧AI重构产业新范式》演讲中系统阐述了端侧AI的技术演进逻辑与产业价值，他指出，“从应用到模型已呈现明显的趋势：模型参数越来越大，能力越强，提升生产力的效果越明显。无论是国际头部模型还是国内大模型，参数级别已达到万亿级甚至几万亿级，更大模型代表更高能力，已成为行业共识。更大的模型需要更强的算力，虽然万亿级模型通常被认为理所当然部署在云端，但我们认为端侧也有强烈的刚需，本地部署才能真正补齐AI应用的关键一环。”

车载智能创新：端侧AI赋能自动驾驶产业升级

小米集团汽车智能驾驶世界模型高级总监王兵

在AI端侧落地的核心场景中，智能汽车成为重点突破领域。小米汽车立足自动驾驶技术前沿，探索AI世界模型在车载领域的创新应用。小米集团汽车智能驾驶世界模型高级总监王兵在《小米汽车世界模型赋能端到端自动驾驶》的主题中指出，“当前，AI大模型正处在爆发式发展的时代。世界模型作为一种能够理解现实世界动态的AI大模型，具备理解、生成、推理以及与真实或虚拟世界交互的能力。小米汽车通过构建重建与生成深度耦合的世界模型，在数据合成、仿真测试、预训练和闭环训练四大方向实现全面落地，显著提升了端到端自动驾驶的泛化能力、安全性与决策水平。”

至此，AI赋能峰会已圆满结束，未来，行业将持续依托AI技术创新，不断突破产业技术壁垒、完善产业生态，期待下一届峰会再启新篇！

5月28-29日，2026第十届集微大会精彩继续，5月28日，集微投资峰会、端侧AI峰会、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛等多个特色活动集中举办。届时，来自国内顶尖企业CEO与董事长、知名投资机构合伙人、券商首席分析师，以及权威行业专家将齐聚一堂。

此外，5月29日上午，备受业界关注的集微大会主峰会正式登场。作为历届大会的“压轴”，汇聚全球学界泰斗、产业领袖、科研专家及资深分析师，打造一场兼具国际视野、前沿洞察、产业价值、生态意义的思想盛宴。同期，第六届ICT知识产权发展联盟年会、存储论坛、EDA IP工业软件论坛、微电子学院校企合作论坛将同步举行。现诚邀各界人士踊跃报名、共襄盛举。