广东
中泰证券认为，1）后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。2）全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。3）玻璃基板的应用场景正拓展至CPO光电共封装及6G射频无源集成领域，国内产业化已取得实质突破。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度及光学透明性，成为光电一体化集成的理想衬底。4）玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。5）当前产业链核心瓶颈集中在上游配方与均匀性、中游深孔填充及多层布线，国内企业有望在2026年商业化窗口期实现从0到1的突破。当前产业链核心瓶颈集中于玻璃原片高纯度配方调控、大尺寸均匀性控制、TGV高深宽比无缺陷填充，以及多层布线光刻对准与层间附着力提升。
东方证券认为，1）玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3—5ppm/°C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。2）玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，头部厂商加速布局。玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟。玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景。头部企业正在加速布局。3）玻璃基板在HDD领域渗透率有望持续提升。部分投资者对HDD领域的技术演进了解有限，忽视了玻璃基板在HDD领域的成长空间。玻璃基板可用作HDD的记录介质。
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