百倍浮盈、千亿市值……无锡正投出怎样的优势？

5月27日，长进光子在上交所上市交易，短短3个交易日，接连突破500亿元、600亿元和700亿元市值门槛。

在“光”下，企业落址的武汉享受着资本涌动的活力；在幕后，相距近700公里的无锡，作为投资主体亦共享着这份喜悦——无锡产业发展集团参股基金向长进光子投资2283万元，短短一年撬动了超20倍的账面回报。

这是无锡国资最近一连串上市“喜报”的其中一支。“十四五”期间，产业集团累计投出各类高精尖“硬科技”项目超340个，已上市项目近40个。数十倍回报、数百倍浮盈、数千亿市值……频频“押”对题，无锡坚持的是一套解题思路：耐心资本、长期资本、战略资本。

01

瞄准“硬科技”

打出“十环”

没有省会城市的资本体量优势，但无锡的投资，几乎都是在关键时刻，以精准布局撬动硬核产业突破，屡屡打出制胜一局。

特种光纤是光纤激光器、光通信设备的核心基础材料。但，其中高功率掺镱光纤被列入美国出口管制清单，长期由美国Nufern、nLIGHT等国际巨头垄断。长进光子历经十余年技术攻关，掌握了从光纤预制棒制备、光纤拉制到性能表征的全部核心工艺，实现了美国出口管制级掺镱光纤及6kW以上高功率掺镱光纤的批量生产，主要性能指标达到国际先进水平。

捕捉到特种光纤国产替代的确定性产业趋势，无锡产业集团旗下锡高投顺势入局，精准卡位核心赛道，完成一次堪称“十环命中”的战略投资。

如果说入局长进光子，是无锡资本顺势而为、精准踩中产业风口的“拿手好菜”，那么重仓盛合晶微，则更能彰显无锡资本敢为人所不为、深耕长线硬核赛道的产业魄力与前瞻眼界。

先进封装是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键技术，以2.5D/3D封装为代表的芯粒多芯片集成封装技术，已成为全球半导体竞争的制高点。

在这场全球竞赛中，盛合晶微的不可替代性极为突出，它是中国大陆唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，是全球具备2.5D大规模量产能力的唯四企业之一。然而先进封装扩产高投入、长周期、回报慢的特征，使市场化短期资本望而却步。

2024年底，盛合晶微面临IPO核心战略股东缺失、产能扩大资金紧缺的双重困境。产业集团果断通过旗下基金领投超22亿元，同步撬动4亿美元外部产业资本跟投。今年4月，本土企业盛合晶微的成功上市，更是让业界直观看到了无锡资本的深度格局与战略站位。

一前一后两笔投资，一顺一逆两种布局，勾勒出无锡资本“深耕硬科技赛道、服务国家战略”的投资“硬手腕”。据了解，“十四五”期间，产业集团累计完成项目投资总额约330亿元，其中“465”产业投资规模就占比超92%。

02

一次“押对”

如何改变一座城市？

从盛合晶微到长进光子，从蓝箭航天到智谱华章，一次次专业研判下的精准押注，为无锡带来丰厚的资本回馈。

就盛合晶微来说，作为今年A股最大IPO，最大股东产业集团目前持股市值达约340亿元，创造了超14倍的回报；智谱华章的布局更是斩获颇丰，截至目前股价上涨超11倍，产业集团该笔投资价值已飙升至约32亿元，账面浮盈高达3100%。

但只看到资金回报，显然低估了无锡国资的能力。通过投资改变城市的产业格局才是真正最具潜力的价值增点。

2023年，在大部分机构对智谱华章“看不懂、不会投”或“估值高、不敢投”之际，产业集团以投前估值120亿元参与智谱B5-1轮融资，增资1亿元，果断完成卡位，成为大模型赛道最坚定的“领投者”。

“谁能率先将通用大模型能力落地于垂直场景，谁就能在新一轮产业变革中占据先机。”产业集团人士表示，他们是在对全球AI产业及OpenAI演进路径的持续追踪中，精准锁定的智谱华章。

投资只是起点。通过资本纽带，产业集团将智谱先进的通用大模型能力深度引入持续深耕的另一主导产业板块——先进制造业。

期间，威孚高科与智谱签约，加快引入其行业大模型能力，在研发设计、生产工艺优化、设备预测性维护等关键环节打造“AI+制造”示范应用，形成可复制、可推广的智能化转型路径；国内金属3D打印龙头企业飞而康与之合作，双方计划在大模型优化工艺参数、质量控制和设计生成等前沿方向展开技术对接，探索“人工智能+增材制造”的全新应用路径。

如今，在人工智能赛道上，无锡已具备了领先布局的优势和底气。被投资企业正深刻地改变着无锡的城市气质。2025年，全市人工智能核心企业超百家、核心产业营收规模达567亿元。依托雄厚制造业基底，“AI+制造” 赋能产业转型升级，已成为全市产业高质量发展共识。

当理解了这套“引进一个项目、带动一个产业、壮大一个集群”的产业投资逻辑，就不会是“看山是山”了。投资一个项目留出的想象空间是巨大的，在集成电路、人工智能、商业航天等关键赛道上，产业集团还布局实施了华虹无锡、中环领先、海力士系统集成、芯鑫租赁、蓝箭航天等一大批省市重大产业项目。

03

“资本神话”

能被复刻吗？

无锡国资打造的科创投资样板备受行业关注。这套高回报投资模式，路径可借鉴、流程可复刻，但核心底层能力却难以复制——其成功是制度体系、产业底蕴、长期定力共同造就的必然结果。

业内人士认为，可复制的是无锡专业化、市场化的国资投资运营体系。在盛合晶微上市工作中，产业集团以战略投资人身份全程深度介入，在监管问询回复、合规问题整改、财务数据核查等关键节点全程协同、精准护航。盛合晶微从IPO受理到取得发行批文仅用时81天，创下科创板最快IPO记录。

而真正让无锡模式难以被复刻、形成独家竞争壁垒的，是无锡深耕实业的长期主义定力与积淀数十年的硬核产业基础。2023年，无锡正式启动“465”现代产业集群建设，构建起清晰、系统、长远的产业发展框架，全市上下围绕这一布局持续深耕、精准发力、久久为功。

深厚的制造业根基、完备的产业链配套、丰富的应用场景，是让前沿企业愿意携手无锡的关键要素。产业集团正是在对国家战略性新兴产业、无锡现代产业集群建设的持续聚焦中，构建了“1+4+X”的产业投资布局，围绕强链补链延链造链，坚定不移实施“科技+投资+证券化”发展模式。

产业为本、资本为器，产投互补、互为底牌，这种产业与资本双向赋能、彼此托底的闭环体系，正是无锡国资敢于做长期投资、耐心陪跑科创企业的底气所在。力芯微的成长之路便是最好印证。

2002年，国内集成电路产业尚处发展初期。产业集团旗下锡高投出资支持力芯微启动，由此开启了长达19年“陪跑”。这19年间，力芯微经历了核心团队变动、行业寒冬、上市受挫等考验，但产业集团始终坚定留守、逆势增资、持续赋能。

2021年，力芯微成功登陆科创板，实现了国有资产的保值增值。

如今，力芯微已成长为中国消费电子市场核心电源管理芯片供应商，产品覆盖三星、小米等全球知名企业，成为无锡集成电路地标产业的重要组成部分。

当前，资本长期化已成趋势，但坚守实业、敬畏周期、长期赋能的核心能力仍稀缺可贵。以耐心、信心、决心应对产业波动与技术迭代，新一轮的竞赛才刚刚开启。

来源：无锡日报

编辑：李倩

校对：王雪静

责编：杨珍