北京
国家知识产权局信息显示，深圳市丰达兴电子发展有限公司取得一项名为“一种层间立体互联的蜂巢式电路板结构”的专利，授权公告号CN224329645U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种层间立体互联的蜂巢式电路板结构，包括外壳、板体、薄膜按键，所述外壳的内部固定连接有板体，所述板体为多层的，所述外壳的顶部固定连接有若干薄膜按键；所述板体上安装有若干个线带，所述线带的前端固定连接有过孔；所述板体由上至下依次为顶层、夹层、中层、夹层和底层。本实用新型的优点在于：通过钻孔和镀铜工艺，创建多个“台阶”状的连接点。一个孔可连接顶层刻线到中层，同一孔的不同深度位置连接顶层、中层、到底层，实现立体垂直互连。层间用夹层进行加固，蜂窝孔的壁可用于垂直支撑，夹层提供轻量级结构支撑，并允许过孔从中穿过，形成立体互连通道。
天眼查资料显示，深圳市丰达兴电子发展有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丰达兴电子发展有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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