北京
国家知识产权局信息显示，芯洲科技（北京）股份有限公司申请一项名为“带隙基准电路的全温补偿电路及方法、带隙基准芯片”的专利，公开号CN122152067A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本公开的实施例提供一种带隙基准电路的全温补偿电路及方法、带隙基准芯片，全温补偿电路包括：温度补偿电路、温度比较电路；其中，温度补偿电路，被配置为由n个补偿模块构成，每个补偿模块根据与其对应的修调幅值对补偿模块中的电阻或电流自动修调，修调幅值是结合ATE测试确定的；温度比较电路，被配置为构造呈正温度特性的第一电压，将其通过n个温度比较模块分别与n个第二电压比较，得到n个补偿控制信号；温度补偿电路与带隙基准电路耦接，温度比较电路与温度补偿电路耦接，当任一补偿控制信号有效时，触发对应的补偿模块启动自动修调，以补偿带隙基准电路的输出电压。解决相关技术无法有效的保证带隙基准的全温精度的高要求的问题。
天眼查资料显示，芯洲科技（北京）股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯洲科技（北京）股份有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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