芯片产能，成为大问题

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由于DRAM和HBM内存制造商产能已达极限且难以大幅提升，人工智能支出乃至全球IT支出的持续上调趋势将会放缓。价格上涨最终会转嫁给消费者，从而略微上调预期，但由于HBM产能是人工智能加速器市场的关键因素，因此收入预测不会像过去几年那样每隔几个月就出现一次大幅波动。

这一点也得到了市场研究公司 Gartner 最新预测的证实。该公司对人工智能支出的最新预测显示，2026 年和 2027 年，人工智能数据中心基础设施、软件和服务方面的支出将出现小幅增长，其中最大的变化将体现在支撑人工智能系统的服务器和网络方面。

例如，我们将2026年人工智能基础设施的销售额预测上调了4.8个百分点，2027年上调了8.1个百分点，我认为这主要是由于预期中的机会性定价，而非产能扩张。相比之下，自今年1月上次预测以来，我们仅将人工智能软件的预测上调了零点几个百分点。而最近一次预测中，我们实际上将今年和明年的人工智能服务收入预测下调了零点几个百分点。

也就是说，我们仍然在谈论流入 IT 行业的巨额增量资金，这具有讽刺意味，因为在 2022 年底 GenAI 繁荣开始之前的几年里，人们曾抱怨 IT 支出增长率在 5% 到 8% 之间。

以下是 Gartner 提供的 AI 支出预测完整更新数据集，我们已对其进行了整理和更新：

早在 2024 年，Gartner 对市场的描述略有不同，但我们尽可能地添加了适当的 AI 细分市场，以便为您提供以美元表示的全球 AI 预算的四年展望。

正如您所见，2024 年至 2025 年间，人工智能 (AI) 各个领域的支出都实现了大幅增长。根据我们结合 Gartner 的整体 IT 支出数据和这些 AI 支出预测计算得出，AI 在 IT 总支出中所占的比例从 2024 年的 13.7% 增长到 2025 年的 31.7%。AI 支出占比增长的部分原因是其他 IT 支出缩减了 12.6%。因此，任何声称 AI 没有蚕食其他 IT 预算的人都是错误的。而且，据我所知，这种趋势将会持续下去——即便目前正大力投资于传统服务器的现代化改造和整合，以便为 AI 项目腾出空间和预算。

这无疑是一股强劲的势头，我们从戴尔和惠普企业最近的财务业绩中也看到了这一点。但这不会永远持续下去。在某个时候，企业将回归传统服务器的逐步部署模式，一切将回到能耗最低的状态，而传统后台办公和分析系统的支出也将继续下滑。

至于2027年，Gartner尚未发布明年的支出预测，所以正如您在粗体红色斜体字部分看到的，我尝试预测了一下。如果我的猜测正确，那么历史上将首次出现人工智能在IT硬件、软件和服务方面的总支出略微超过非人工智能领域支出的情况。而且我强烈预感，在可预见的未来，这一差距还会继续扩大。

当然，这假设人工智能的支持者能够证明，所有这些投资都能带来回报，例如提高效率和生产力，降低成本，并因人工智能项目而增加收入。但这并非板上钉钉，变革之风随时可能吹倒人工智能这栋摇摇欲坠的“稻草屋”（取决于您对世界经济和人工智能现状的评估）。一次严重的经济衰退可能会阻止人工智能领域的投资狂潮，也可能维持这种势头，或者以牺牲传统IT系统为代价，加速人工智能的发展。

唯一能准确预测未来走向的方法就是亲身经历。所以，各位，抓紧你们的安全帽吧。

台积电CEO：要满足客户需求还需要很长时间

台积电CEO魏哲家告诉公司股东，未来几年，公司仍无法完全满足人工智能芯片的产能需求。尽管台积电已在全球各地开设了多家晶圆厂，包括位于亚利桑那州的晶圆厂，但对最先进处理器的旺盛需求意味着产能仍然不足以满足所有客户。彭博社报道称，预计在美国投产的新增产能仍然不足以满足超大规模数据中心日益增长的需求。

“要满足客户需求，还需要很长时间，”魏哲家表示。尽管如此，台积电仍预测今年销售额将增长30%。魏哲家补充说，公司并未利用供应瓶颈牟利，而是避免像内存和存储芯片市场那样突然提价，以确保业务稳定。

预计今年超大规模数据中心建设规模将达到7250亿美元。除非人工智能泡沫破裂，否则需求预计每年都会增长。台积电一直在台湾、美国和世界其他地区建设许多新的晶圆厂。但建设这些工厂需要数年时间，而且如果目前的人工智能基础设施建设持续下去，半导体制造的需求似乎将超过供应。

台积电位于亚利桑那州的工厂产能自2025年初以来就已售罄至2027年，这充分体现了市场对其产品的巨大需求。该公司也在持续扩建该厂，其台湾总部上个月批准了200亿美元的注资，用于继续推进Fab 21二期工程的建设。预计这将使该公司能够在2027年开始在亚利桑那州量产3nm芯片，比原计划的2028年提前约一年。另有报道称，台积电还将增建其他晶圆厂和其他设施，使亚利桑那州工厂的晶圆厂总数达到12座，封装厂4座，以及一个研发中心。

产能短缺意味着台积电的扩建计划一旦完成，就能确保客户需求。然而，这也为英特尔带来了机遇，该公司正努力为其18A和14A工艺赢得客户。据报道，苹果和英伟达都在考虑将部分2028年芯片的生产外包给英特尔，消息人士称，苹果已经与英特尔达成初步协议。

由于半导体材料供应短缺，埃隆·马斯克也开始涉足半导体制造领域。尽管制造芯片与制造电动汽车甚至火箭截然不同，但这位亿万富翁创始人似乎已经准备好通过 Terafab 迎接挑战。而且他似乎非常认真，他的团队已经与多家供应商展开洽谈，并且愿意支付溢价以确保优先供货。

（来源：编译自nextplatform ）

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