AI 高速互连论坛

论坛简介

随着大模型训练迈向万卡集群，1.6T 光模块、224G/448G 高速互连及高速线缆需求快速增长，高速 PCB、光模块与互连测试能力正成为 AI 基础设施的关键底座。

本次论坛将由是德科技（Keysight）携手博通（Broadcom）、光迅科技等产业伙伴一起，共同探讨 AI 高速互连领域的最新趋势与测试挑战，涵盖 NPO/CPO、Scale-up/Scale-out、FITS 物理层测试、AI 高速线缆、1.6T 光通信及高速 PCB 测试等热点方向。

6月30日，期待与您相聚上海，共同探索 AI Connect 的未来。

立即注册，锁定专属席位

论坛日程

时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾

13:30-14:00

开启 AIDC 光互联新纪元：NPO 的核心价值与实践路径

王再全 光迅科技数据与接入业务部市场总监

14:00-14:30

AI 驱动的高速线缆测试解决方案

王兵 是德科技华南区解决方案部门经理

14:30-15:10

FITS 物理层测试技术与应用

王钦洲 是德科技业务拓展经理

15:10-15:40

Broadcom & Keysight 推动大模型时代以太网技术发展

周大为 博通核心交换机部门架构师

杨益锋 是德科技网络应用安全部门技术经理

15:40-16:10

高速 PCB 测试解决方案

况丹 是德科技解决方案工程师

16:10-16:30

从实验室到量产：硅光晶圆级测试挑战与解决方案

李晨喆 是德科技半导体事业部硅光业务项目经理

16:30-16:55

1.6T 光通信测试解决方案

顾磊 是德科技解决方案工程师

16:55-17:05

抽奖

演讲摘要

左右滑动查看

演讲题目

开启 AIDC 光互联新纪元：NPO 的核心价值与实践路径

演讲摘要：随着 AI 算力需求的爆发式增长，传统数据中心网络正面临带宽、功耗和延迟的三重瓶颈。本次演讲将聚焦于近封装光学（NPO）技术，探讨其作为连接当前与未来的关键桥梁，如何在功耗、密度和性能之间取得最佳平衡。

演讲将深入解析 NPO 的诞生背景、应用场景及其产业链价值，并详细剖析当前 NPO面临的具体技术挑战，以及业界的最佳实践解决方案。最后，将分享我司在 NPO 领域的技术创新与实践成果，展望 NPO 技术的未来发展趋势，为您揭示 AIDC 光互联的未来方向。

演讲题目

Broadcom & Keysight 推动大模型时代以太网技术发展

演讲摘要：大语言模型（LLM）的飞速演进使“Token”不仅成为计费单位，更成为衡量计算和互连硬件基础的核心指标。以太网技术在横向（Scale-out）、纵向（Scale-up）及前端（Front-end）互连中不断完善和发展。特别是在纵向（Scale-up）互连中，标准化组织和行业团体提出和制定了非常重要的技术规范，引入了耳目一新的特性。本次演讲中我们以LLR（链路层重传） 与 CBFC（基于信用的流量控制） 为例，介绍这些特性对Scale-up的意义以及如何通过是德科技（Keysight）来验证。作为全球以太网交换芯片的先行者，博通（Broadcom）携手是德科技（Keysight）推动以太网技术的发展！

演讲题目

FITS 物理层测试与应用

演讲摘要：随著AI应用的增长，基础建设的不断扩展，使能AI分散式架构的互连，重要性也与日俱增。除了传统的IEEE合规测试用到的示波器和误码仪，以及光学测试不可获缺的激光光源等，是德科技最新的FITS系列产品，除了可以补足先前未被满足的测试需求，更仰赖与光电互连领导厂商Credo的紧密合作，共同提出一系列从研发到生产，涵盖光电不同介面，高效且全面的测试方法。

演讲题目

AI驱动的高速线缆测试解决方案

演讲摘要：AI算力远远超前于数据传输迫使无源数据传输往448Gbps速率演进，各种最先进的工艺，制程和混合异构大大加速了技术的进程。数据中心海底化，孤岛化的部署也对高速传输线的性能，稳定性，可靠性提出了前所未有的极高要求。Keysight从核心测试的精度，效率，实现的方式全面保证批量，高速的全测解决方案。为更高速率的传输保驾护航。

演讲题目

高速PCB测试解决方案

演讲摘要：本演讲围绕 AI 算力快速增长背景下，高速高频 PCB 所面临的阻抗、插损与材料特性测试挑战展开。随着 224Gbps 乃至未来 448Gbps 高速链路的发展，PCB 在阻抗公差、链路损耗以及材料一致性方面提出了更严苛要求。演讲重点介绍了基于网络分析仪的 TDR 阻抗测试、Delta-L/AFR 插损测试，以及 Dk/Df 材料参数提取等关键测试方案，并结合 AI 服务器、高速 SerDes 与低损耗材料的发展趋势，探讨 PCB 测试技术在未来高速互联中的核心价值与应用方向。

演讲题目

1.6T光通信测试解决方案

演讲摘要：1.6T光模块市场概况以及实现的技术路径，单波200G光模块口TX RX是德科技测试解决方案，单Lane 200G光模块电口TX RX是德科技测试解决方案介绍。

嘉宾简介(排名不分先后)

左右滑动查看

王再全

光迅科技数据与接入业务部市场总监

周大为

博通核心交换机部门架构师

杨益锋

是德科技网络应用安全部门技术经理

王兵

是德科技解决方案部门经理

王钦洲

是德科技业务拓展经理

况丹

是德科技射频微波解决方案工程师

李晨喆

是德科技半导体事业部硅光业务项目经理

顾磊

是德科技光测试解决方案工程师

部分展示方案(以展会当天为准)

左右滑动查看

1. 基于PNA网分的PCB测试解决方案

2. 1.6T高速互联测试解决方案FITS

3. 互连与网络性能测试仪INPT

4. 光采样示波器N1093B

论坛抽奖

* 活动礼品以实际收到为准。

立即注册，锁定专属席位