北京
国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“一种TGV玻璃直通孔的加工方法”的专利，公开号CN122127075A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及一种TGV玻璃直通孔的加工方法，涉及通信封装技术领域，包括：在玻璃基体的上表面和下表面分别设置厚度为0.1‑100μm的保护层，之后依次进行激光诱导和蚀刻，形成直通孔；其中，所述保护层包括：塑料层、树脂层或胶层中的至少一种。本发明提供的加工方法，通过在玻璃基体表面设置保护层后进行激光诱导和蚀刻，保护层能够抵抗蚀刻液的腐蚀，而在雷射改质时会被烧穿，不影响TGV通孔的蚀刻，从而改善TGV通孔的孔型形成直通孔；同时保护层能够让产品在刻蚀不同直径大小TGV时不会因为刻蚀时间不同导致玻璃厚度厚薄，保证玻璃基体在完成TGV通孔时保留原玻璃厚度，不影响产品结构可靠度，提升TGV玻璃的生产效率。
天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司专利信息21条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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