徐红星院士：国内半导体产业呈现强劲发展韧性但仍需攻坚补齐短板

5月29日，2026第十届集微大会主峰会在上海张江科学会堂隆重举行。会上，中国科学院院士徐红星发表致辞称，历经持续多年艰辛探索与深耕积淀，国内半导体产业链企业已走出行业最艰难的低谷期，行业整体发展心态愈发安稳、发展步伐愈发踏实。尽管面临西方技术封锁与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借顽强韧性实现逆势突破与增长。

徐红星院士重点援引行业核心数据指出，2025年中国集成电路出口额达到 1.44万亿元（2019 亿美元），同比增长 26.8%。更令人振奋的是，今年1-4月出口金额达到1035亿美元，同比大涨 83.7%，对于万亿体量的庞大产业而言，这一增幅极具含金量，充分彰显了我国半导体产业的强劲发展活力与核心竞争力。他强调，“这份亮眼成绩并非偶然，是国家高层科学指导、全行业凝心聚力、团结协作、重塑行业信心的重要成果，凝聚了无数从业者的奋斗、坚守与付出。”

在肯定产业发展成绩的同时，徐红星院士着重提醒全行业要保持清醒认知，杜绝松懈心态，正视产业发展现存短板。他直言，“当前国内半导体产业与国际领先水平仍存在明显差距，短板集中体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点、卡点亟待突破。”

当前相对平稳从容的市场环境，正是行业攻坚克难、补齐短板的重要窗口期。徐红星院士呼吁行业企业把握机遇、沉心静气，联合上下游用户协同发力，重点恢复优化关键工艺参数与核心技术机制，持续加强高端装备、核心原材料的适配沟通与实战验证，集中力量攻克技术难关，稳步缩小与国际先进水平的差距，筑牢产业自主可控发展的底层根基。

针对半导体产业前沿技术发展，徐红星院士聚焦新兴赛道，解读产业未来突破方向。他表示，“人工智能、集成电路作为数字经济核心支柱产业，底层依托半导体技术支撑，同时产业快速迭代也倒逼半导体技术持续创新，催生了全新的技术需求与发展机遇。”

其中，金刚石半导体被他重点提及。徐红星院士指出，金刚石被誉为“终极半导体”，传统场景中多作为珠宝材料，应用场景有限、规模化程度低。随着技术持续突破，金刚石逐步摆脱传统属性，凭借极致的散热优势，有望转型为大规模产业化应用的核心材料。当前，AI技术高速迭代，高功率、高效率运算模式带来的散热难题已成为制约产业发展的重要瓶颈，而金刚石半导体能够有效破解这一行业痛点，同时有望在光学级和芯片级等新兴领域实现突破性应用，解锁产业发展新可能。

同时，量子计算、量子通信、量子精密测量等前沿领域的快速发展，离不开半导体产业的新技术支撑，这既是产业升级的重大机遇，也是行业必须直面的挑战。徐红星院士直言，新兴技术赛道加速迭代，新科技、新应用持续涌现，行业企业唯有紧跟技术趋势、深耕前沿创新，才能紧跟时代步伐。除此之外，行业需关注一维碳纳米管和二维材料等新型材料与器件的研发应用。

产业长远发展，离不开优质创新生态的持续赋能。徐红星院士表示，当前半导体产业处于创新繁荣的时代，各类创新理念、技术手段、研发模式层出不穷，产业整体生态持续向好，但产业发展没有终点，创新生态建设永无止境，需持续深耕底层基础研究，完善产业发展体系。

围绕产业生态建设与基础研究深化，他强调要积极响应总书记号召，强化基础研究和应用基础研究，搭建企业家与科学家协同合作的桥梁，打通基础研究与应用技术研究的衔接壁垒，让基础科研成果高效转化为产业发展动力。同时，他特别警示，“全行业应警惕AI技术应用的双面性风险。过度依赖AI，可能导致人类基本科学能力、逻辑推理能力和思维创新能力的退化。”

徐红星院士表示，人类与生俱来的好奇心、攻坚克难的毅力、解决复杂问题的核心能力，是人类掌控科技、创造价值的根本，是科技发展的核心内核，绝对不能因技术迭代而舍弃。他指出，人工智能始终需要人类驾驭，行业发展既要善用AI等新技术赋能创新，更要坚守科研初心，锤炼核心科研能力，守住科技发展的本源与底线。

在人才培育与产业可持续发展方面，徐红星充分肯定了国内高校集成电路学院的建设成效。他表示，“各大高校设立集成电路专业学院以来，为行业输送了大批量专业人才，有效缓解了产业人才缺口。未来需持续深化人才培养体系建设，兼顾基础研究人才与应用型技术人才培育，持续优化产业创新生态，严守安全生产底线，保障半导体产业持续稳定、高质量发展。”

最后，徐红星院士进一步总结道，当前行业迎来难得的发展机遇与良好的创新生态，全体行业同仁需坚守初心、脚踏实地，深耕基础研究、攻坚技术难点和精进应用技术，以技术创新应对市场挑战，以生态积淀赋能产业升级，持续推动我国半导体产业穿越周期、稳步前行，助力我国半导体产业实现更高水平的突破和自主自强。