北京
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有投资者在互动平台向甬矽电子提问：“早些时候贵司公告提交了2.5D封装样品给客户验证，请问进展如何，是否通过了验证进入量产阶段？”
针对上述提问，甬矽电子回应称：“尊敬的投资者您好，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列） 目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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