北京
国家知识产权局信息显示，深圳市兆兴博拓科技股份有限公司申请一项名为“基于多能谱X射线与因果推理的光模块焊点质量控制方法”的专利，公开号CN122134706A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于多能谱X射线与因果推理的光模块焊点质量控制方法，包括：利用多能谱X射线源对已完成回流焊接的光模块焊点进行在线穿透成像，生成焊点物理信息增强图像；将焊点物理信息增强图像输入至视觉变换器大模型进行深层语义推理，得到焊点缺陷分割图及缺陷置信度热力图；基于缺陷分割图提取缺陷连通域并生成缺陷空间坐标集；基于缺陷分割图与缺陷置信度热力图构建焊点缺陷因果图，识别工艺根因并统计同类因果路径出现频次，生成携带根因标签的工艺干预指令；将工艺干预指令、缺陷空间坐标集及根因标签传输至表面贴装数字孪生控制器执行分级响应策略，实现从缺陷检测、根因定位到工艺自愈的闭环控制，提升缺陷识别率与质量管控效率。
天眼查资料显示，深圳市兆兴博拓科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市兆兴博拓科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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