北京
国家知识产权局信息显示，武汉驿路通科技股份有限公司申请一项名为“一种AWG芯片的制备方法”的专利，公开号CN122110374A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种AWG芯片的制备方法，方法包括：对晶圆进行预处理；在晶圆沉积下包层和芯层；下包层为二氧化硅层，芯层为锗掺杂二氧化硅层；在晶圆上制备一级亚波长结构、二级亚波长结构和三级亚波长结构；一级亚波长结构处于AWG芯片的输入平板区，二级亚波长结构处于AWG芯片的阵列波导区，三级亚波长结构处于AWG芯片的输出波导区；在晶圆沉积上包层；上包层为二氧化硅层；对晶圆进行端面解理与耦合预校准，制备得到AWG芯片；对AWG芯片进行性能测试。本申请中，通过在晶圆上制备一级亚波长结构、二级亚波长结构和三级亚波长结构，实现输入平板区、阵列波导区、输出波导区串扰同步抑制，以此抑制串扰。
天眼查资料显示，武汉驿路通科技股份有限公司，成立于2012年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4108万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉驿路通科技股份有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
