北京
分享至
国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“基于温度和压力分区的温度补偿方法及系统”的专利，公开号CN122108435A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本公开提供了一种基于温度和压力分区的温度补偿方法及系统，方法包括：获取压力变送器的当前温度值和当前压力值；根据所述当前温度值和所述当前压力值，在预设的补偿数据网格中确定对应的目标网格区域，其中，所述补偿数据网格由多个温度‑压力区间构成，每个温度‑压力区间对应一组标定补偿数据；基于所述目标网格区域对应的标定补偿数据，利用插值算法计算所述当前温度值和所述当前压力值对应的补偿后的压力值。采用本公开的方法可以实现精度和高效率的温度补偿。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
