北京
国家知识产权局信息显示，广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种软硬结合板制造方法及软硬结合板”的专利，公开号CN122121080A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种软硬结合板制造方法及软硬结合板，其中软硬结合板制造方法包括提供第一FRCC板，第一FRCC板包括第一粘合层、第一PI层；将第一FRCC板的第一粘合层贴附并压合于第一软板上，第一FRCC板与第一软板在竖直面上的投影重合；在第一FRCC板背离第一软板的一侧压合至少一个第一硬板；在第一硬板、第一FRCC板和第一软板上进行激光微孔加工和填孔电镀处理；在第一硬板上开窗，分隔形成相互独立的第一硬板部和第二硬板部。本申请相比于现有技术，通过FRCC板与软板精准叠合、取消传统阻胶膜的设计，实现电路板压合后板面的整体平整，从根源解决激光微孔加工时的残胶问题。
天眼查资料显示，广东世运电路科技股份有限公司，成立于2005年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72059.2317万人民币。通过天眼查大数据分析，广东世运电路科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可73个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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