北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种探针针尖清理机构”的专利，公开号CN122098978A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆测试技术领域，具体涉及一种探针针尖清理机构，包括沿第一方向分布的第一刮板与第二刮板，第一刮板上对应探针针尖设有多个第一刮孔，第二刮板上对应探针针尖设有多个第二刮孔，第一刮孔与第二刮孔数量相同；第一刮板与第二刮板能够沿垂直于第一方向的第二方向相对移动，以使探针针尖清理机构具有第一状态与第二状态；第一状态下，在第一方向上，各第一刮孔的投影与各第二刮孔的投影重合；第二状态下，在第一方向上，各第一刮孔的投影一一对应与各第二刮孔的投影保持部分重叠，由第一刮孔的壁部与对应第二刮孔的壁部配合贴合对应探针针尖的表面。本申请中的探针针尖清理机构能够实现对探针卡上的所有探针针尖的同步清理。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息335条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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