北京
5 月 25 日，华为正式提出半导体领域新理论 “韬定律”，以 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微”，为后摩尔时代芯片发展提供新路径，迅速引发全球半导体行业震动。5 月 28 日，台积电高层与英伟达 CEO 黄仁勋先后公开回应，一方面淡化技术颠覆性，另一方面直指芯片能耗将成为行业核心瓶颈。
当日，台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹行业会议上直言，“韬定律” 所依托的 3D 堆叠、先进封装等核心概念，业界已存在较长时间，本质仍是通过更紧密的元件整合实现性能提升。他同时抛出关键判断：人工智能驱动下，芯片能源效率已取代运算能力，成为产业发展的首要限制因素。
张晓强指出，从智能手机到 AI 数据中心，全领域客户的核心需求已转向 “不增耗电、提升效能”，根源在于全球运营商同时面临电力成本高企与供电不足的双重压力。这一转变标志着半导体行业迎来转折点 —— 单纯依靠缩小制程、增加晶体管数量的传统模式，已无法支撑 AI 高耗能工作负载需求。
对于台积电的技术路线，张晓强强调，提升晶体管密度仍是核心方向，但先进封装、芯片堆叠及光子技术的重要性日益凸显。他透露，从当前 2nm 制程到 2028 年 A14 制程，台积电计划将芯片耗电量降低 30%，同时提升运算效能 20% 以上。此外，台积电已延后下一代极紫外光（EUV）技术导入，优先聚焦能效优化。
同日晚间，英伟达 CEO 黄仁勋在台北供应链晚宴后接受媒体群访，谈及 “韬定律” 时表示：“这对华为是突破，但对台积电不是威胁。” 他解释，台积电在芯片堆叠、3D 封装领域已深耕近 10 年，技术积累深厚；华为通过该技术可在不缩制程的前提下，将晶体管数量提升 2 至 4 倍，是优质技术方案，但并非颠覆性创新。
针对行业关注的 CoWoS 先进封装产能紧张问题，黄仁勋坦言英伟达供应链 “处处面临挑战”，但对台湾半导体生态充满信心。谈及云厂商自研 ASIC 芯片趋势，他称 AI 是最大科技市场，多元方案属正常现象，而英伟达是唯一能覆盖全场景的芯片平台，竞争优势显著。
业内分析认为，台积电与黄仁勋的回应，既认可华为在受限环境下的技术突破，也凸显先进封装领域的先发壁垒。而双方共同聚焦的 “能效优先” 共识，更揭示后摩尔时代的核心命题：半导体竞赛已从 “比谁更小” 转向 “比谁更节能高效”。
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