辽宁
先讲清楚：ICE（一体化冷却元件）、iHBM（集成冷却HBM）、HBM相关IP，目前A股没有一家公司“自己做ICE核心/自研iHBM/掌握HBM核心IP”；真正做ICE/iHBM的是SK海力士，A股公司主要是给SK海力士做材料、封测、设备、分销、配套IP。下面按“谁做核心、A股配套公司、合作关系”整理。
一、ICE / iHBM 核心：谁在做？
• ICE（Integrated Cooling Elements）：SK海力士自研+独家，硅基内置冷却元件，iHBM核心，A股无自研。
• iHBM（带ICE的HBM）：SK海力士独家量产（HBM3E→HBM4），2026年主推，A股无整机自研。
• HBM核心IP（PHY/控制器/接口）：SK海力士、三星、美光、Rambus；A股无自主HBM核心IP，只有配套/接口IP。
一句话：ICE/iHBM = SK海力士独占；A股全是产业链配套，没有“造芯造冷”的。
二、A股：HBM/ICE/iHBM 产业链核心公司（按环节）
1）封测（直接绑定SK海力士，做HBM/ICE封装）
• 太极实业（600667）——最核心、绑定最深
◦ 子公司海太半导体（太极55%+SK海力士45%合资）
◦ 定位：SK海力士中国大陆唯一DRAM封测基地、全球HBM3E核心封测厂
◦ 合作：独家承接SK海力士40–50% DRAM封测，HBM3E稳定量产，良率>99%，订单锁到2027年
◦ 与ICE关系：直接封装带ICE的iHBM，国内唯一能做iHBM后段的。
• 长电科技（600584）
◦ 全球前三封测，XDFOI平台支持HBM堆叠，良率98.5%
◦ 合作：SK海力士HBM3E封测伙伴，同时服务英伟达/AMD/寒武纪
◦ 与ICE关系：具备封装iHBM能力，但份额小于太极/海太。
• 通富微电（002156）
◦ HBM3E量产，12层堆叠良率>95%
◦ 合作：AMD核心封测，英伟达H20 FCBGA，SK海力士HBM配套
2）核心材料（供给SK海力士HBM/ICE）
• 雅克科技（002409）——HBM前驱体核心
◦ 子公司UP Chemical：SK海力士HBM前驱体（高纯度介质材料）核心供应商
◦ 技术：12层堆叠认证，联合华为开发HBM4前驱体
◦ 与ICE关系：ICE硅基/绝缘层材料上游，HBM4（带ICE）必用。
• 华海诚科（688535）
◦ 国内唯一量产HBM专用GMC颗粒环氧塑封料，适配12层HBM3E
◦ 供货SK海力士供应链，ICE封装用塑封料。
• 联瑞新材（688300）
◦ Low-α球形硅微粉/氧化铝，全球仅3家能量产，供货SK海力士HBM封装
3）HBM/ICE专用设备（检测/键合/切割）
• 赛腾股份（603283）——HBM检测设备唯一
◦ 全球唯三掌握HBM全制程缺陷检测（精度0.1μm），直供SK海力士、三星
◦ 2024年三星37台订单，ICE嵌入后检测必备。
4）分销（SK海力士HBM/ICE国内代理）
• 香农芯创（300475）——大陆最大HBM分销商
◦ SK海力士云存储/HBM独家代理，2026年HBM销售额预计80亿
◦ 优先获得iHBM（带ICE）供货权，供给国内AI服务器厂商
5）HBM配套IP/接口IP（非核心，但配套）
• 澜起科技（688008）
◦ DDR5/HBM内存缓冲器/接口IP全球龙头（市占>40%）
◦ 合作：SK海力士HBM配套接口，iHBM与GPU互联必备。
• 芯原股份（688521）
◦ 提供HBM控制器/PHY配套IP，服务国内AI芯片（寒武纪/沐曦）。
三、A股公司 × SK海力士（ICE/iHBM）合作关系总览
1. 太极实业（海太半导体）：股权绑定+独家封测 → iHBM封装核心
2. 长电科技：战略封测伙伴 → iHBM封装第二梯队
3. 雅克科技：前驱体独家供应 → iHBM材料核心
4. 华海诚科：封装材料供应 → iHBM塑封料
5. 赛腾股份：检测设备直供 → iHBM良率保障
6. 香农芯创：国内独家分销 → iHBM国内出货
7. 澜起科技：接口IP配套 → iHBM系统互联
四、一句话总结（重点）
• ICE/iHBM核心：SK海力士100%自研，A股无一家能做。
• 最纯正A股标的：太极实业（海太半导体，封装iHBM）、雅克科技（iHBM材料）。
• 强配套：长电科技、赛腾股份、香农芯创、澜起科技。
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