湖北
极目新闻记者 黄晓波
根据上海证券交易所公告，5月27日，科创板上市审核委员会召开2026年第27次审议会议。根据会后发布的审议结果，长鑫科技集团股份有限公司首发事项符合发行条件、上市条件和信息披露要求，审议获得通过。公告显示，本次会议需进一步落实事项为“无”。
长鑫科技本次IPO由中金公司和中信建投证券联合保荐，拟公开发行不超过106.22亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本的比例不低于10%，拟募集资金295亿元。募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
按照募资规模计算，长鑫科技将成为继中芯国际之后科创板第二大IPO项目。2020年中芯国际在科创板上市，募集资金532.3亿元。
长鑫科技是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目。公司于2025年12月30日获得受理，受理当天即公布了两轮问询回复。从受理到上会审议通过，全程用时不到5个月。
根据科创板发行上市审核程序，上市委审议通过后，公司将进入中国证监会注册环节。证监会在20个工作日内对发行人的注册申请作出同意或不予注册的决定。
本次上市委审议会议现场问询了两个主要问题。一是请发行人代表结合DRAM产品全球竞争格局、产能扩建、人工智能算力领域新技术路线、下游市场需求预测、公司产品技术差异及主要应用领域等情况，说明发行人未来业绩是否存在较大波动风险，相关风险揭示是否充分。二是请发行人代表结合第二期员工股权激励计划的实施背景、内外部决策流程、具体实施及调整情况等，说明决策程序是否合规，会计处理是否符合企业会计准则相关规定。
长鑫科技是我国规模最大的DRAM研发设计制造一体化企业，采取集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的IDM模式。根据市场研究机构Omdia的数据，按出货量及销售额统计，公司位居中国第一、全球第四。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模同样位居中国第一、全球第四。
产品与技术方面，公司已完成从第一代到第四代工艺平台的量产，全面覆盖DDR与LPDDR两大主流系列，可提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等当前市场主流代际产品。公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、OPPO、vivo等客户建立了合作关系。
财务数据显示，2023年、2024年、2025年，长鑫科技分别实现营业收入90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元；归母净利润分别为-192.25亿元、-71.45亿元、18.75亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元。公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，实现归母净利润500亿元至570亿元。
股权结构方面，长鑫科技无控股股东、无实际控制人。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），持股21.67%；长鑫集成持股11.71%，国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%，合肥集鑫持股8.37%，安徽省投持股7.91%。此外，农业银行、建设银行、工商银行、中国银行、交通银行等五家国有大行的金融资产投资公司或其关联平台，以及和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创等6家险资主体，均出现在股东名单中。
全球DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三家厂商主导，三者合计份额超过90%。长鑫科技作为中国大陆唯一具备规模化DRAM设计与制造能力的企业，其科创板IPO进程受到市场广泛关注。若后续注册及发行顺利完成，长鑫科技将成为科创板半导体板块又一家重量级上市公司。
（来源：极目新闻）
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