5月28日股市两融指数报告：融资余额再创新高，半导体突破2000亿

【5.28两融体检】半导体破2000亿，元件持续共振，净流入收窄至40亿

3秒速览

融资余额：29,149亿（+40亿），第11次创历史新高

半导体：融资余额首次突破2,000亿，A股历史首个行业！

资金强度：+40亿，连续三日净流入但规模收窄

杠杆压力：2.35%，低于2.5%警戒线，安全可控

一句话：科技主线未变，短期震荡整理

昨日（5月27日）A股三大指数震荡整理，沪指微跌0.1%，深成指跌0.2%。杠杆资金最新动向显示，融资余额再创历史新高，半导体板块迎来里程碑时刻。

一、今日核心：融资余额再创新高 —— 半导体首次突破2000亿

融资余额：29,149亿，再创新高

最新融资余额达29,149亿，较前日增加40亿，这是5月以来第11次刷新历史纪录。自5月6日至今，融资余额累计净流入约1,782亿，杠杆资金入场意愿持续强劲。

半导体：历史性突破2000亿大关

半导体板块今日融资买入392亿，连续多日保持在300亿上方。融资余额达到2,006亿，首次突破2,000亿，较月初增长约16%。这是A股历史上首个行业融资余额突破2,000亿，具有里程碑意义。

其他强势行业：

元件：融资买入213亿，延续5月22日以来的强势

通信设备：230亿

消费电子：137亿

光学光电子：120亿

涨幅榜：消费板块补涨

白酒以3.37%的涨幅领涨，影视院线涨1.93%、电力涨0.95%、煤炭开采加工涨0.90%、饮料制造涨0.21%。科技板块整体休整，消费板块出现补涨。

二、四大指数：存量再创新高 —— 买入意愿小幅回落

这四项指数从不同维度刻画了两融市场的整体水温：

融资余额指数：118.9，较前日上升0.2点（+0.17%），再创历史新高

融券余额指数：126.1，较前日下降0.3点（-0.24%），做空力量小幅回落

融资买入指数：148.0，较前日下降1.7点（-1.1%），仍处历史高位

融资偿还指数：145.6，较前日下降0.6点（-0.41%），抛压基本稳定

三、五大指标：资金强度+40亿 —— 连续净流入但规模收窄

这五大指标帮你判断当前市场的热度与风险：

第一，资金强度：+40亿

连续三日净流入，但规模持续收窄（+253亿→+74亿→+40亿），属于正常获利回吐，追高意愿在减弱。

第二，追涨热度：10.05%

较前日（10.29%）回落0.24个百分点，仍处于10%的亢奋线边缘，市场情绪温和但不狂热。

第三，杠杆压力：2.35%

与前日持平，仍低于2.5%的警戒线，整体安全可控。

第四，资金集中度：21.2%

较前日微升，主线保持稳定。

第五，热点集中度：约31.8%

前五大行业融资买入合计约1,092亿，占全市场3,281亿的33.3%，仍处于30%的极端阈值上方，科技主线抱团现象未散。

四、行业风向：半导体领跑 —— 消费补涨未获杠杆跟进

融资买入前五（谁在吸金）：

半导体：392亿

通信设备：230亿

元件：213亿

消费电子：137亿

光学光电子：120亿

涨幅前五（谁在涨）：

白酒：+3.37%

影视院线：+1.93%

电力：+0.95%

煤炭开采加工：+0.90%

饮料制造：+0.21%

共振分析：

本日没有行业同时出现在“融资买入前五”和“涨幅前五”中。科技板块集体休整，消费板块领涨但未获得杠杆资金跟进，属于补涨性质。后续需关注消费板块能否吸引杠杆资金流入。

五、历史对比：融资余额累计增长18.9% —— 与市值增长基本匹配

把当前数据放在更长的时间维度里，看得更清楚：

与昨日（5月26日）对比：

融资余额从29,109亿升至29,149亿，再创新高，但增幅继续收窄。

与基期（2025Q4）对比：

融资余额累计增长18.9%，同期A股总市值增长约16.5%，两者基本匹配，杠杆压力并未失控。

与1月14日（政策上调前高点）对比：

融资余额累计净流入约1,750亿，但杠杆压力反而从2.48%降至2.35%，整体风险可控。

六、后市展望：半导体里程碑 —— 短期震荡，中期主线未变

半导体突破2000亿，是里程碑也是警示。

单个行业融资余额突破2,000亿，在A股历史上具有标志性意义，显示资金对半导体的高度认可。但如此集中的资金堆积，一旦行业出现利空，可能引发连锁反应。建议：持有者可继续观察，追高需谨慎。

净流入规模持续收窄，短期震荡难免。

连续三日净流入从253亿→74亿→40亿，追高意愿明显减弱。短期市场可能进入震荡整理期，不宜追涨杀跌。

消费板块补涨，关注资金是否切换。

白酒、影视院线等消费板块领涨，但未获杠杆资金跟进。若后续消费板块持续走强且融资买入增加，可能意味着资金开始向低估值板块扩散。这是接下来几天最值得观察的信号。

七、小结：11次创新高 —— 科技抱团未散

融资余额第11次创新高

半导体突破2000亿里程碑

元件、通信设备持续吸金

追涨热度10.05%，仍处亢奋线边缘

杠杆压力2.35%，安全可控

净流入规模持续收窄，短期或震荡整理

科技主线未变，中期趋势仍在

一句话总结： 融资余额11创新高，半导体突破2000亿里程碑，元件持续共振，科技主线不变，短期震荡整理。