北京
来源：新浪证券-红岸工作室
5月26日，联动科技涨3.79%，成交额6.50亿元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额4062.80万元，融资偿还4916.78万元，融资净买入-853.99万元。截至5月26日，联动科技融资融券余额合计2.91亿元。
融资方面，联动科技当日融资买入4062.80万元。当前融资余额2.91亿元，占流通市值的1.36%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，联动科技5月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，佛山市联动科技股份有限公司位于广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报)，成立日期1998年12月7日，上市日期2022年9月22日，公司主营业务涉及半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体自动化测试系统84.77%，半导体激光打标设备及其他一体化设备11.46%，配件、维修及其他技术服务3.77%。
截至3月31日，联动科技股东户数6399.00，较上期增加3.73%；人均流通股5910股，较上期增加0.27%。2026年1月-3月，联动科技实现营业收入9380.96万元，同比增长44.56%；归母净利润341.44万元，同比增长229.55%。
分红方面，联动科技A股上市后累计派现2.12亿元。近三年，累计派现6095.79万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，联动科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股64.11万股，为新进股东。
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