四川
大家好，这里是小编，今天来给大家聊一下我国科技的又一伟大成就。一场延续八年的科技战争，如今胜负已分。
5月25日，上海的IEEE国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波演讲时，发表了一条新定律，韬（τ）定律，这几个字一出来很快就刷屏了。
我们用最直白的话说，华为的“韬定率”技术，究竟意味着什么？为什么它能被众多媒体评价为“重塑全球游戏规则”？
自半导体技术诞生以来，全球所有的芯片都是二维平面结构。工程师在薄薄的硅片表面，通过光刻、蚀刻，精心排布数以亿计的晶体管。
你可以把它们想象成全部平铺在地面上的“平房”，晶体管就是上面分布的一间间房子。
二维世界的思维，永远理解不了三维世界的规则。因此，过去八十年，全球所有的芯片研发、技术突破、架构设计，都被困在二维平面的框架里。
全世界的顶尖科学家，思维都被锁死在这张薄薄的硅片之上，大家只能在平面内想办法，拼命优化，直到华为的新技术横空出世。
这是华为独创的逻辑折叠技术，这项技术，一举将沿用了八十年的二维平面芯片，升级为真正的三维立体芯片。以往的传统芯片是平面的，是二维的，而华为的芯片是立体的，是三维的。
很多人不明白这项技术到底有多恐怖，“韬定率”的颠覆性究竟体现在哪里？关键在于芯片最底层的运行逻辑。
一块芯片的运算快慢，根本不是由晶体管本身决定的。芯片内部绝大部分的延迟、发热以及功耗，全部来源于晶体管之间的信号走线。
简单讲，晶体管本身运算几乎没有损耗，信号在芯片内部“长途奔走”，才是拖累性能的罪魁祸首。在传统二维芯片里，信号没有任何捷径，只能前后左右在同一个平面内绕路前行，只有四个方向。
举个通俗的例子，假如芯片上的晶体管C2想给隔壁的C3传递信号，几乎没有延迟，一步就能送达。但如果要远距离传输，从C2送到另一端的P9晶体管，平面芯片的弊端就暴露了。
信号只能老老实实横向走到C9，再纵向向下绕行，全程需要走过二十个单位距离。路途遥远，延迟飙升，功耗同步增加。
而华为的逻辑折叠技术，打破了二维枷锁，给芯片内部加装了无数条“垂直高速电梯”。同样是从C2去往P9，信号再也不需要绕路奔波了。
因为C2可以做成垂直电梯，直达上层的P2点位，随后短距离平移就能抵达终点。
原本二十个单位的路程，现在仅需八个单位距离，性能快了一倍。那么，如果从C2到更远的W2呢？在传统二维芯片中，需要绕行三十二个单位距离。而现在，依托三维折叠技术，全程依旧只需要八个单位。
这就是华为的空间逻辑折叠，以往，行业内拼命卷制程工艺，拼命缩小晶体管尺寸，本质还是在“平房”里装修翻新。而华为跳出固有思维，革命性地把“平房”升级成了“摩天大楼”。
在“韬定率”问世之前，全球所有人都被二维思维束缚，根本没人往三维电路这个方向思考。这绝对不是简单的工艺微调，这是颠覆行业的底层革命。
华为重新定义了芯片的物理运行规则，绕开了传统摩尔定律的瓶颈，为全球半导体行业开辟出一条前所未有的全新赛道。华为为此已经研发了六年，今年秋季，华为将发布新一代麒麟芯片，主频3.1GHz。
我们原来说芯片，都说“纳米”，意思是同样一块芯片能容纳多少晶体管。但是以后，我们可能更关注“千兆赫兹”了。
因为华为彻底改写了规则，我不看纳米制程，但我的速度就是超越你，因为我的芯片是立体的，是三维的。你们都是平房，我是摩天大楼。
华为新芯片的3.1GHz，虽然不是全球最快，但已经非常接近目前世界上最先进的三纳米芯片。而我们的辉煌，才刚刚开始。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
