从摩尔定律到“韬”定律，华为给AI产业开了一扇新门

2026年5月25日，上海。

IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）的主会场座无虚席。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波走上讲台，发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲。

台下坐着的，有来自全世界二十多所高校的学者，也有攥着手机刷新股票行情的投资人。

当屏幕上的“韬（τ）定律“亮起时，全球半导体产业的坐标系上，第一次刻下了来自中国的刻度。

人民日报评，这是“中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则”。

从1965年戈登·摩尔在《电子学》杂志上写下那个著名的预测，到2026年何庭波在上海发布韬定律，半导体产业的“规则制定权”历经61年，终于东移。

摩尔定律的黄昏

“集成电路中的晶体管数量大约每年就会增加一倍。”

1965年，戈登·摩尔提出了这个预言，此时还英特尔还未降世，摩尔在与前同事共同创立的仙童半导体中担任研发总监。

十年过后，这个野心勃勃的推测被摩尔自己修改为：每两年增加一倍。

半导体行业的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生。

它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个世纪中，犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。

因为这个定律的底层原理是：当一个芯片上放置了更多的晶体管时，晶圆制造成本不变，分摊到每个晶体管所需的制造成本将更低。

而商界的底层原理是：压缩成本，在利润上追求极致。

于是，从80年代开始到今天，芯片工艺从1微米、28nm一路演进到5nm、2nm，利用“2nm工艺”生产的CPU已经可以容纳超过500亿个晶体管（IBM全环绕栅极技术），半导体产业基本沿着“几何缩微”的路线在持续发展。

图片来源：复旦大学《延续摩尔定律的代价》

但是，“没有什么速度能超越光速，而材料最终也是由有限大小的原子组成的。”史蒂芬·霍金的话道出了摩尔定律的尽头。

物理的极限是，芯片的速度和尺度都是有限制的，这道终点线虽然还未出现，却可以预见，硅光互连与光电共封装（CPO）技术，已经开始用光代替电来传递信号。

经济的围墙是，当一条先进的晶圆制造产线需要几百亿美元的投资时，疲惫的芯片厂商不仅要算工厂的成本，还要担心ASML等光刻机厂商的技术能力是否值得投入。

“我从没想过有人能把这个定律记这么久”，戈登·摩尔对自己当初的一句预言能引起如此漫长的影响也感到不可思议，“我觉得只有几代(芯片)的持续，在那之后(我们)会碰到一些壁垒，但事实上这些壁垒不断地被打破。”

摩尔定律更像是一种愿望，一个激励信条。事实上，是半导体产业工程师的持续创造力，不断推进基本物理定律的发展，才让它看上去在持续性的验证未来。

华为芯片的蛰伏与突围

“滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。”

2019年5月17日，何庭波向华为海思发表了一封全员信，信的最后如是说。

彼时，华为刚刚被列入美国商务部工业和安全局（BIS）的实体名单，阿斯麦（ASML）的EUV光刻机对华全面禁售。

而何庭波在信中用最慷慨激昂的语言激励人心，“（这）是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’！”

“国产替代”是华为一直以来的主线。从海思半导体创立之初十年不盈利的“备胎计划”，到麒麟芯片更新迭代的盈利转折，再到如今在国际顶会上发布产业新定律，华为的身上，一直背负着期待。

2004年华为全资子公司海思半导体（HiSilicon）成立，内部称"小海思"，独立核算、独立销售。

任正非定下目标：招2000人，三年外销40亿。

前者很快完成，后者却遥遥无期。

2009年，搭载着K3V1处理器的低端智能手机，在华强北山寨厂手搓“套壳“，采用的是110nm工艺（对手已用65nm甚至45nm），被郭平称为"试错成本"。

巴龙基带是海思第一个值得庆祝的成功。当时任欧洲总裁兼海丝总裁的徐文伟拍板做3G数据卡芯片，巴龙芯片一次流片成功，高通在3G数据卡的垄断出现了松动。

（流片：将设计好的集成电路（IC）布局转换成实际的物理芯片的过程，设计和量产的中间环节）

第二颗手机芯片K3V2，采用40nm工艺，发热量大，游戏兼容性不强，同期高通、三星已用上28/32nm，这是一款被"不成功，也不必成仁"强拉上马的芯片，D1机型推迟发布，功耗问题严重。

2013年P6搭载着麒麟910上市，在19个国家同时推广，地毯式广告轰炸，华为手机九年后终于在中端机型有了爆款。

次年，Mate 7上市，采用28nm工艺，真正与高通高端芯片同档，功耗大大下降，GPU体验和兼容性改善，首期只做了30万部，结果一机难求，全球销量超750万台，华为首次突进高端市场。

数据来源：财联社《起底海思芯片28年发家史》

此时，余承东意识到：要在中高端市场突破，就必须具备自己定义芯片的能力，避免被"卡脖子"。

2026年，在上海的演讲中，何庭波透露：过去六年的实践中，基于韬定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。

六年、381款，这又意味着什么？

意味着，当外界以为华为芯片业务休克时，他们的“水下工程”并未停歇。

为什么是中国企业率先提出了半导体新定律？这个问题，也有了答案。

韬光养晦，以“时间”换空间

τ——集成电路设计中的时间常数 τ（希腊字母 tau）。

摩尔定律是把晶体管越做越小，而韬定律是为了压缩信号传播的时间，目的都是为了让“0”和“1”之间的转变发生的更快。

立体堆叠不是一个新概念，英特尔、台积电、AMD等公司不断优化芯片封装技术，让芯片这座大楼越盖越高。

2017年，AMD发布第一代EPYC，采用Chiplet架构（芯粒），比起传统芯片，Chiplet允许不同芯片在封装层面进行异构集成。

比方说，一款高性能处理器可以分解为计算芯粒、内存芯粒、IO接口芯粒等。计算芯粒采用先进的5nm工艺以获得高性能，而内存芯粒和IO芯粒则可以使用成熟的12nm工艺以降低成本。

良率提升，成本降低，EPYC成了业内的技术标竿，也是这场“翻身仗”，让AMD有了叫板英特尔的资格。

这些公司提前掌握了先进技术，在市场上大放异彩，但单一先进制程在地缘政治的影响下并没有成为人类之光，而是成了强国“卡脖子”的工具。

这条路径，屡试不爽。

龙文章在《我的团长我的团》里说中国人“死都不怕，就怕不安逸”、“命都不要，就要安逸”，事实证明，安逸只是幻境，现实中，处处绝境。

“封装”这条路走不通，华为选择另辟蹊径，从“设计”入手，于是，一个全新的概念——逻辑折叠，诞生了。

不同于前述“立体堆叠”在封装层面将芯片进行堆叠，“逻辑折叠”在电路设计层面把同一功能的电路从单层"折"成双层，技术路径更激进。

打开底层思路是好事，他会反过来倒逼整个业界进行系统化的协作与升级，也就是“全栈协同”。

何庭波在会上对这四个维度提出期望：器件、电路、芯片、系统。

拿等效密度对赌物理极限，是一种更彻底的范式创新。何庭波提出了几项基于韬定律的成果：

性能与密度突破：基于韬定律的芯片，在 14nm/7nm 成熟工艺下，实现接近 5nm/3nm 的性能表现；预计到 2031 年，高端芯片晶体管密度将等效 1.4nm 制程水平，彻底摆脱对极致 EUV 工艺的依赖。 能效大幅提升：通过全层级降 τ，芯片能效比提升2-3 倍，AI 训练 / 推理、手机续航、服务器功耗等关键指标达到行业领先。 规模化商用：381 款芯片已全面商用，服务全球超 10 亿用户；其中手机 SoC、AI 芯片、服务器 CPU、车载芯片等核心产品，已成为行业标杆

这很符合中国人的做事风格。

《史记》中记载，楚庄王继位后的前三年，不理朝政，白天打猎，晚上喝酒，甚至下令“有敢谏者死无赦”。

大臣伍举冒死进谏，他问楚庄王：“有一只鸟停在南方的土山上，三年不飞也不叫，这是什么鸟？”

楚庄王答：“三年不蜚（飞），蜚将冲天；三年不鸣，鸣将惊人。”

半年后，楚庄王废除十项弊政，兴办九项新政，诛杀奸臣，提拔隐士，楚国因此大治，楚庄王也成为了“春秋五霸”之一。

破解困局：中国AI的“算力宣言”

“如果把你丢到沙漠里，告诉你再也没有食物来源——你要多久才能自己开垦出菜园？这是存亡问题。”

美国4月提出的法案中，要求在现行极紫外光刻机（EUV）对华全面禁售的基础上，将浸没式深紫外光刻机（DUV）等设备也纳入全面限制。

开头那句话，正是荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官富凯对这种封锁行为提出的质疑。

荷兰政府对美国的法案予以反对。

过去几年，中国 AI 产业一直在焦虑这些事情：无法获得EUV光刻机，7nm以下先进制程被封锁；台积电、三星对中国大陆先进产能限制收紧；AI芯片(如昇腾)制程落后英伟达2-3代。

黄仁勋让英伟达的GPU性能每年翻倍，但功耗、价格也在翻倍，而且依然受限于物理封装和互联瓶颈。

因此，算法工程师们一边写代码，一边只能祈祷手里的卡别出故障。

所以，中国AI产业面对的一个核心矛盾是：AI需求的指数增长与先进芯片供给的硬约束。

韬定律提供的不是“平替芯片”方案，而是一条不依赖先进制程工艺、同样能持续提升AI算力的新路径。

比方说5nm工艺芯片，韬定律技术路线下，成熟制程流片成本降低5-10倍；集成电路设计不用新建需要巨额投资的晶圆厂，现有成熟产能就能达标。

如果韬定律路线成熟，中国AI产业不必再"卷"先进制程的巨额投入，而是需要全新的EDA工具、IP核、设计方法学，带动更多企业参与AI芯片设计。

这是一场中国 AI 产业的“算力宣言”。

韬定律发布前三天，国家发改委公开表态：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。

就在何庭波的演讲进行中时，A 股半导体板块已经开始躁动。

中芯国际涨幅达18.78%，华虹公司飙涨16.45%，盛美上海涨超15%，上证科创板芯片指数一口气拉升4.81%。

资本下注的不是华为一家公司，如果韬定律范式下的半导体制程能跑通，意味着整个国产半导体估值坐标系将要重建。

只要模型用国产芯片跑得快，就会有更多开发者涌入；只要开发者变多，就会带来芯片迭代的加速。这个飞轮一旦转起来，外部封锁的效力会逐渐递减。

何庭波在演讲最后说了一句话：

“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。”

懂得这句话的分量，才算真正读懂了韬定律。

结语

1965 年，戈登·摩尔在一本不算太厚的杂志上写下了那个预言。那时的芯片，晶体管数量是以“千”为单位来计算的。

61 年后，一枚指甲盖大小的芯片上，已经可以塞进几百亿个晶体管。

从摩尔定律到“韬”定律，从“把芯片做小”到“让时间变快”，从“被封锁”到“开新门”，中国半导体走过了一条用二三十年走别人六十年走过的路。

当然，这不是终局。麒麟2026的实测性能今年秋天才能验证，1.4纳米等效密度的目标要等到2031年，同时，别国的技术也在精进。

韬定律也不是唯一的答案，但它开启了一个更重要的时代：后摩尔时代的半导体产业，不再只有一个救世主。

有的人继续把晶体管刻得更细，有的人把架构叠得更密，有的人把时间缩得更短。谁会是最后的赢家？现在没有人能断言。

与其在别人的规则里焦虑等待，不如自己探索、寻找答案，目的是，不必再仰人鼻息。

路有千条，何须倚仗；心拥万象，自成脊梁。

参考资料：

[1] 中国电子报. 摩尔定律：50岁依然年轻. 2015年4月

[2] 复旦大学. 延续摩尔定律的代价. 2023年

[3] 经济日报. 华为海思总裁何庭波深夜发全员信：曾经打造的备胎全部“转正”. 2019年5月

[4] 上观新闻. 断供华为？起底海思芯片28年发家史. 2019年5月

[5] 集成电路与嵌入式系统. Chiplet技术发展与挑战. 2024年

[6] 芯片技术与工艺. Chiplet（芯粒）——后摩尔时代的芯片“乐高”玩法. 2025年12月

[7] IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）. 半导体新路径探索与实践. 2026年5月

[8] 参考消息. 阿斯麦CEO：美收紧光刻机输华只会令中国自研加速. 2026年5月

“AI去往哪里”往期回顾：