北京
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来源：滚动播报
（来源：财闻）
公司自研UFS 3.1主控研发进展顺利，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。
5月27日，佰维存储（688525.SH）发布投资者关系活动记录汇总表。其中提到，在自研主控方面，公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，其中车规级芯片解决方案入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单。公司预计2026年自研主控出货量超过2500万颗，与此同时，公司自研UFS 3.1主控研发进展顺利，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。
其次，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商。
在企业级（服务器）领域，公司凭借成熟的产品矩阵，实现了涵盖PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货。
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