北京
据中国台湾媒体《工商时报》报道，人工智能时代，行业正式迈入产能决定竞争力的新阶段。据供应链消息，台积电计划在今年下半年再度大幅上调 3 纳米工艺报价，最高涨幅可达 15%，明年价格或继续上调 5%~10%。业内人士表示，当前 AI 加速芯片、定制专用集成电路（ASIC）、旗舰手机芯片及高性能计算（HPC）的需求集中爆发，3 纳米产能持续满负荷运转，先进制程已然成为全球半导体行业竞争的核心战略资源。
另一方面，明晟（MSCI）半年度指数调整已于 29 日收盘后正式落地。本次调整中，台积电成为 MSCI 台湾指数权重提升幅度最大的标的，权重一次性上调 0.56 个百分点，调整后最新权重达 58.33%。目前外资持有台积电股份占比高达 70.35%，今年以来累计净卖出 57.3 万张股票。市场认为，随着被动外资持续回流，台积电有望迎来新一轮资金加持。
同一天，摩根士丹利也邀请台积电召开投资者沟通会。紧随其后，台积电将于 6 月 4 日举行股东大会，董事长魏哲家预计会就 AI 市场需求、先进制程发展及海外产能布局等议题作出详细说明，公司后续走势也因此受到市场高度关注。
专用集成电路（ASIC）厂商坦言，本轮 3 纳米涨价并非由个别客户紧急订单推动，而是先进制程整体供需格局发生了根本性转变。以往 3 纳米产能主要供给手机系统级芯片（SoC），如今 AI 服务器进入更新周期，英伟达、超威（AMD）、谷歌、亚马逊云科技（AWS）等一众云服务商纷纷加快导入 3 纳米工艺，芯片流片需求大幅攀升。
供应链透露，台积电 3 纳米主力厂区 Fab18 始终维持高稼动率，客户排队下单的情况未有明显改善。从流片数据来看，今年年初 3 纳米月产能约 13 万片晶圆，第二季度逐步提升至 16 万至 17.5 万片。即便产能持续扩张，AI 产业催生的需求增速依旧远超市场预期。
业内分析认为，伴随全球人工智能算力竞争日趋激烈，先进制程的比拼不再局限于技术层面，而是转向产能、良率与供应链整合能力的综合较量。近两年大型云厂商纷纷发力自研专用芯片，意在减少对通用图形处理器（GPU）的依赖，这也进一步拓宽了 3 纳米工艺的需求面，让先进制程产能持续处于紧张状态。
与此同时，海外建厂成本上涨、先进产线折旧压力加大，叠加 2 纳米工艺量产初期良率仍处在爬坡阶段，市场普遍认为，台积电上调 3 纳米报价，也将对公司毛利率形成有力支撑。机构表示，3 纳米是当前 AI 芯片领域技术最成熟、量产最稳定的工艺节点，对比尚处于发展初期的 2 纳米，在量产落地与成本控制上对 AI 客户更具优势。
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