北京
国家知识产权局信息显示，神风奥能（苏州）科技有限公司申请一项名为“配高固含高粘度流体的定子转子呼径与段数协同设计方法”的专利，公开号CN122087991A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明一种适配高固含高粘度流体的定子转子呼径与段数协同设计方包括以下步骤：测量待输送流体中的最大颗粒粒径 D;进行最大通过孔径的设计，设计过程中最大通过孔径的规格为不小于2‑3倍的测量待输送流体中的最大颗粒粒径 D；确定转子的通过径/呼径为 ≥2倍测量待输送流体中的最大颗粒粒径 D，确保通过转子的通过径/呼径的流体中，颗粒直径≤定转子的通过径/呼径的 50%，避免颗粒卡滞；根据目标输送压力 P；选择定子段数：根据目标流量 Q，结合呼径对应的每转排量 V；通过公式n=Q/V反推所需转速，n 为转子转速；实现“呼径 ‑ 段数 ‑ 转速 ‑ 压力”的参数一体化匹配。
天眼查资料显示，神风奥能（苏州）科技有限公司，成立于2026年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，神风奥能（苏州）科技有限公司共对外投资了1家企业。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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