光模块、商业航天双巨头，霸榜全球第一！

来源：市场资讯

（来源：老张投研）

PCB，价值重塑！

高密度互联、任意互联、高多层技术的渗透，PCB在单颗GPU中的成本正迅速攀升。

据测算，在VR200机柜中PCB的价值量可达11.6万美元，相较GB300翻了2.33倍，在这场算力竞赛中，PCB的价值正被重塑。

这一变化实际上早有迹可循。

2025年全球PCB产值同比增长15.4%，这是继2021年以来再度回归两位数增长，而这一增长的核心推手来自多层板和HDI板。

2025年，多层板全球产值达330.91亿美元，同比增长18.2%，HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%，为增速最快的两大细分品类。

行业转型之际，景旺电子迎来身份转变的关键期。

消费电子是PCB第一大需求来源，但景旺电子的崛起却是源于汽车。

不同于消费电子用PCB靠的是换机潮周期波动大，汽车用PCB的数量和价值从出厂那一刻就已锁定。

并且，随着汽车智能化、电动化的渗透，单车用PCB的数量在提升，这意味着相比消费电子汽车用PCB需求更稳一些。

事实证明，景旺电子这一错位竞争战略没有押错。

2023年，公司与英伟达就自动驾驶领域达成合作，2024年公司跃升为全球第一大汽车PCB供应商，客户覆盖全球前十大Tier1汽车供应商中的7家。

2015年至2025年，景旺电子营收从26.8亿元稳定增长至153.1亿元，十年复合增长率达19.05%。

但一招鲜难以吃遍天，汽车本身就是一个竞争烈度高、对成本极为敏感的行业，所以汽车PCB固然需求稳定，却很难享受技术溢价带来的超额利润。

2025年，景旺电子实现净利润12.31亿元，同比微增5.30%，2026年第一季度则同比下滑28.37%，与胜宏科技、沪电股份、生益电子等同行形成强烈反差。

究其原因，在于胜宏科技、沪电股份、生益电子高端产品的放量。

2025年，生益电子服务器产品营收占比超60%，沪电股份高速网络交换机相关PCB产品营收同比增速达109.89%。

对于景旺电子而言，从汽车电子巨头向高端PCB厂商进阶已是必然。

2025年，景旺电子开始密集扩产。最突出的一点是，8月公司宣布投入50亿元扩充珠海金湾基地产能，进一步聚焦于高阶HDI印制电路板。

同年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达27.68亿元，同比增幅接近50%，2026年第一季度公司资本开支同比激增128.91%。

伴随资本投入的加大，目前珠海金湾基地已有部分产线投产，HDI产线预计2026年进行中试产。

然而，扩充高端产线已成为全产业链的共同选择，仅胜宏科技一家2026年投资计划就达200亿元。

历史经验告诉我们，一旦行业开始大面积扩产，价格战就不可避免，尤其是制造业。

既如此，景旺电子这一步走错了吗？

这里需要解开一个误解，提到扩产我们常常将其与产能过剩、价格战挂钩，事实上产能是否过剩不仅取决于需求，还取决于扩的是低端产能还是高端产能。

因为，高端产线扩产周期长，且需要经过客户认证和产能爬坡两大关键环节，并非像低端产能一样今天扩产明天就能释放。

2026年是高端PCB产能密集投入的一年，一般来说高端品扩产周期在2年左右，这意味着供给或将在2028年集中释放。

从需求端看，本轮扩产潮的主要驱动方是AI。以亚马逊为例，其预计2026年资本支出约2000亿美元，并且主要投向AI基建，覆盖数据中心、芯片以及设备等环节。

另一个变化是日益剧增的Tokens，也就是大模型处理文字的单元，Tokens消耗量越大，需要的算力就越大。

而PCB作为电子之母是电子元器件互联的重要载体，由此一条需求链条便清晰可见“Tokens激增→算力投资上升→PCB需求”。

所以对景旺电子来看，问题不是要不要扩产，而是公司是否有足够的高端产能承接需求，以及靠产能能否补齐与同行的差距。

2020-2025年，景旺电子研发费用累计额为36.47亿元，研发费用率自2021年的4.8%持续提高至2025年的6.07%。

这笔钱投下去，景旺电子补齐了40层以上HLC板、6阶22层HDI板等高端板以及M7至M9级等材料量产的能力。

客户方面，早年间公司曾与AMD、英特尔、中际旭创达成合作，为其积累了一定的客户认证经验和技术经验。

2025年，公司进一步拓展了服务器、交换机与光模块客户，目前景旺电子800G和1.6T光模块用PCB开始出货。

反馈在业务创收上，2025年前三季度，公司通信与数据基础设施领域营收达10.48亿元，同比增长62.1%，HDI板营收8.78亿元，同比增长55.3%。

此外，高端产品线正逐步释放盈利空间，2023年公司HDI板毛利率仅仅只有1.5%，2025年前三季度已提高到了21.6%。

事实证明，业务起量后，前期的设备投入、工艺投入、客户认证等成本将被稀释，利润空间被打开。

特别地，全球PCB竞争格局看，企业与企业之间份额差距并不大，2024年臻鼎科技以7.3%的市占率位居全球第一，与第二名的欣兴电子分差不到3个百分点。

相比覆铜板、电子布高度集中的市占率，PCB企业靠技术、产能和客户很容易弯道超车。

除此之外，景旺电子身上有一个区别于同行的差异—商业航天用PCB。

景旺电子主要竞争力在相控阵雷达板，也就是将负责发射和接收电磁波的雷达部件固定在PCB上，实现信号收发。当前景旺电子相关产品已完成批量出货。

总之，AI正席卷PCB，行业开始从传统电子制造向高端制造业转变。

景旺电子恰好站在了转型的十字路口，过去一年其建厂、研发、客户拓展、赴港上市，每一步都在向高端制造迈进。

眼下景旺电子需要做的是在行业扩张潮中完成高端产品线的搭建，将产能如期转化为利润流入。

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