北京
国家知识产权局信息显示，北京华封集芯电子有限公司申请一项名为“一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装中间体、晶圆级芯片封装单元及具有其的晶圆级芯片封装结构”的专利，公开号CN122094546A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装中间体、晶圆级芯片封装单元及晶圆级芯片封装结构，晶圆级芯片封装方法包括：提供晶圆，晶圆的有源面上集成有多个间隔排布的芯片，并且晶圆的有源面上形成有位于芯片四周的切割道；将塑封料施加至晶圆的周圈边缘以及切割道；对塑封料固化处理得到中间产品；对中间产品研磨处理使得晶圆上的芯片的表面完全露出；对经过研磨处理的中间产品进行切割，得到单个的芯片封装单元。应用本申请通过将塑封料的施加区域限定在切割道内，可节省塑封料的用量。同时，由于塑封料施加于切割道，经过固化后不会在芯片的整个表面覆盖，芯片上仅有部分区域被固化后的塑封料覆盖，可显著地减少研磨耗时。
天眼查资料显示，北京华封集芯电子有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53686.9129万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华封集芯电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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