调研速递|澜起科技接受高盛等48家机构调研 DDR5第五子代已量产，MRDIMM第二子代出货显著

来源：新浪证券-红岸工作室

5月18日至5月21日，澜起科技（688008）接受了包括高盛、GIC、摩根士丹利等在内的48家机构调研。公司就CXL技术演进、DDR5内存接口芯片迭代、MRDIMM市场前景及PCIe Retimer产品进展等核心问题与机构进行深入交流，披露了多项业务进展。

调研基本信息

投资者关系活动类别 √特定对象调研 √其他（券商策略会） 时间 2026年5月18日~5月21日 地点 公司会议室、券商策略会现场 参与单位名称 Aberdeen Investments、Antipodes Partners Ltd、Aspen、Aspoon Capital Ltd、3W Capital、Balyasny Asset Management、CoreView Capital Management Ltd、Dymon Asia Capital HK Ltd、Farallon Capital Asia (HK) Ltd、Fenghe Fund Management Pte Ltd、FIL Hong Kong、Fullgoal Fund Management Co Ltd、Gaoyi Asset Management Co Ltd、GIC、Goldman Sachs、Greenwoods Asset Management HK Ltd、HSBC Global Asset Management Ltd、INVESCO Asia Ltd、Jain Global (Hong Kong) Ltd、Janchor Partners Ltd、Janus Henderson Investors、Marshall Wace Asia Ltd、Millennium Partners、Mirae Asset Global Investment (HK) Ltd、Morgan Stanley Investment Management、My.Alpha Management HK Advisors Ltd、Nomura Asset Management Hong Kong Ltd、North Rock Capital Management (HK) Ltd、Pictet Asset Management、Pinpoint Asset Management Ltd、Pleiad Investment Advisors Ltd、Point72 Asset Management、Polymer Capital Management、Principal Asset Management Co (Asia) Ltd、Prudence Investment Management (Hong Kong) Ltd、Robeco International、Sands Capital Management LLC、Schonfeld Strategic Advisors (Singapore) Pte. Ltd.、Schroders Plc、Springs Capital (Beijing) Investment Management Ltd、Stonelake Asset Management (Hong Kong) Ltd、Tairen Capital Ltd、Teng Yue Partners、Tenucia、UBS Global Asset Management、UG Investment Advisers Ltd、Wetrust、华泰证券股份有限公司等48家机构 上市公司接待人员姓名 董事会秘书傅晓女士等

核心调研要点解读

CXL 3.0：突破内存池化物理边界，激活数据中心应用潜力

针对CXL技术演进问题，公司表示，CXL 2.0首度支持内存池化但限于单台交换机下，而CXL 3.0引入Fabric多级交换架构，可实现机架级全局池化，并新增多主机共享内存与动态容量分配能力，使内存资源真正可全局灵活共享。随着未来主流服务器CPU平台对CXL 3.0支持的普及，内存池化的物理边界将进一步扩展，深层应用潜力有望被激活。

DDR5内存接口芯片：子代迭代加速，第五子代已量产

在DDR5内存接口芯片迭代进度方面，公司披露，2026年第一季度DDR5 RCD芯片出货量显著增加，其中第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升。研发层面，公司已完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本研发，正在开展第六子代RCD芯片工程研发。作为DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定者，公司凭借技术领先性和产品稳定性，在DDR5世代竞争中持续保持全球领先地位。

MRDIMM：第二子代出货显著，未来两到三年进入快速爬升期

关于MRDIMM（高带宽内存模组）市场前景，公司指出，MRDIMM目前处于第二子代产品规模试用阶段，行业预期未来两到三年将从规模应用起步进入快速爬升阶段。驱动因素包括：性能持续领先（第二子代传输速率12800MT/s，为当前主流RDIMM的两倍）、CPU支持逐步成熟（2026年下半年至2027年将有更多平台支持）、AI推理与Agent应用带来结构性需求（海量KV Cache对内存带宽要求提升）。公司2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，最近两季度出货量显著提升，已获全球主要内存模组厂商认可，同时计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片工程研发。

PCIe Retimer：6.0处于产业导入期，2027年规模上量，7.0研发推进中

在PCIe Retimer产品进展方面，公司表示，2025年1月推出的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片正配合客户测试验证，由于支持PCIe 6.0的服务器CPU尚未规模量产，相关芯片仍处产业导入期，行业预期2027年进入规模应用阶段。同时，公司于2026年1月发布PCIe 6.x/CXL 3.x的AEC解决方案，并正推进PCIe 7.0 Retimer芯片研发，计划今年完成工程样片流片。公司认为，未来PCIe互连芯片市场份额将取决于技术储备、产品交付及市场导入时机把握，公司将通过持续研发迭代巩固竞争优势。

行业竞争格局：内存接口芯片技术与商务门槛高，中短期难有新进入者冲击

针对内存接口芯片领域新进入者威胁，公司强调该领域技术和商务门槛极高。技术层面，产品属高性能高速模拟及数模混合电路，研发难度大且关键专利被行业龙头拥有；商务层面，产品需通过主流CPU、内存模组和系统厂商严格测试验证，客户准入门槛高。新进入者即便现在布局，研发及验证周期冗长，相关产品或已进入生命周期尾声，中短期内难以对竞争格局产生实质影响。

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