北京
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（来源：通达信趋势财经）
京东方科技集团股份有限公司于北京时间2026年5月20日与康宁公司（Corning Incorporated）签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的爆发式增长，芯片的算力、功耗和集成度正以前所未有的速度提升。这一趋势使得传统的有机封装基板（如ABF载板）逐渐逼近其物理性能极限，主要体现在三大痛点：热翘曲、高频信号损耗和互连密度不足。当芯片尺寸越来越大、功耗攀升至千瓦级别时，有机基板与硅芯片之间巨大的热膨胀系数（CTE）差异会导致严重的翘曲甚至开裂，影响良率和可靠性。
玻璃基板作为一种革命性的新材料平台，应运而生。其核心投资逻辑在于，凭借其优异的物理和电气性能，从根本上解决了传统方案的瓶颈，成为延续摩尔定律、支撑下一代算力芯片发展的关键技术。
玻璃基板的热膨胀系数与硅芯片完美匹配，可将翘曲问题减少70%以上；其极高的平整度和优异的介电性能，能支持10倍于传统基板的互连密度，同时将信号传输速率提升3.5倍，功耗降低30%。
这使得玻璃基板成为NVIDIA、Intel、AMD、Apple等头部芯片厂商实现未来技术蓝图（如单封装集成万亿晶体管）的必然选择。玻璃基板产业正处于从技术验证向量产落地的关键拐点，全球半导体巨头已明确量产时间表，2026年被普遍视为“商业化元年”。英特尔计划在2026-2030年间实现规模化量产，台积电、三星也预计在2027-2029年跟进。这种从0到1的产业变革，将催生一个全新的、价值数百亿美元的增量市场。
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