沪电股份一季度AI营收62亿元：从英伟达GPU打样到1.6T交换机配套

沪电股份2026年一季度归母净利润12.42亿元，比上年同期多出62.90%——但同期经营活动产生的现金流量净额只有5.11亿元，去年同期是14.21亿元，掉了64.04%。账面利润飞起来的同时，钱袋子在被高端PCB备料抽干。

这家昆山PCB厂，曾被英伟达下一代GPU平台拿去做工程打样，1.6T交换机配套PCB已经在小批量交付。其实，算力链上每一片GPU、每一台交换机底下都有一块叠了几十层、要承受224Gbps高速信号的PCB子，沪电股份现在是这块PCB子的主要供给方之一。

一季度营业收入62.14亿元，同比增长53.91%。在2026年第一季度报告中，沪电股份把增长原因指向高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景。报告期内，公司继续推进常州金坛3亿美元高密度光电集成线路PCB项目、33亿元高端印制电路PCB项目和55亿元印制电路PCB生产项目。

这些项目指向高层数、高频高速、高密度互连和高通流四个方向。服务器平台升级后，印制电路PCB要同时处理信号完整性、电源分配和散热路径，门槛从加工能力扩展到系统协同。

从昆山工厂到人工智能服务器PCB

沪电股份成立于1992年，长期围绕印制电路PCB主业发展。印制电路PCB负责承载芯片、电阻、电容等元器件，也负责把电信号送到该去的位置，电子产品越复杂，PCB子的线路、层数和材料要求越高。

沪电股份早期的能力来自通信设备和工业电子。服务器、交换机和汽车电子进入高速迭代后，客户对批量一致性、低损耗材料加工、精细线路和可靠性验证提出更高要求，这些能力逐步变成沪电股份切入人工智能服务器的基础。

2025年，沪电股份营业收入189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。其中，数据通讯应用领域收入146.56亿元，高速网络交换机和路由器收入81.69亿元，人工智能服务器和高性能计算收入30.06亿元。

2025年的业务结构已经明显向算力设备集中。人工智能服务器和交换机采购高端PCB时，客户会把信号传输、供电能力、热管理和产品寿命放在同一套验证流程里。

Prismark研究报告估算，2025年全球印制电路PCB产值约851.52亿美元，同比增长15.8%；到2026年，全球产值预计达到957.8亿美元，同比增长12.5%。这一预测的前提，是超大规模客户继续投入AI数据中心和高速网络系统。

沪电股份的研发投入也在提升。2025年研发投入11.41亿元，同比增长44.50%，研发人员1899人；当年取得25项发明专利和15项实用新型专利，并有多款新产品进入量产。

沪电股份在2025年建设智能生产线，部署高速网络，并把AI视觉检测系统接入自有工业互联网软件。对高端PCB厂来说，视觉检测直接关系到细线路、微孔和背钻残留控制，任何偏差都会影响高速信号。

224Gbps把PCB变成系统部件

人工智能服务器里的GPU负责计算，交换芯片负责网络转发，内存和存储负责数据供给。印制电路PCB夹在这些器件之间，负责让高速信号以尽量低的损耗通过，同时把电源稳定送到核心芯片附近。

SerDes（串行器/解串器）是理解这轮升级的入口。它把芯片内部的并行数据转换成高速串行信号，再在另一端还原。速率升到224Gbps后，PCB材损耗、阻抗控制、过孔结构和走线长度都会影响信号质量。

沪电股份在研发上的发力方向有清晰指向：围绕224Gbps高速信号完整性，公司在NoEtch氧化工艺、背钻Stub控制、高速阻抗检测等环节投入研发。NoEtch是一种铜面棕化处理工艺，用来改善铜箔与基PCB的结合力；背钻Stub则是去掉过孔里多余的金属残段，减少高速信号反射。

高速信号进入224Gbps以后，印制电路PCB的难点从“能不能做出来”，变成信号经过之后还能不能被芯片正确识别。这也是高端PCB价格和验证周期抬升的原因。

HLC（高层数印制电路PCB）解决的是层数和布线密度问题，HDI（高密度互连）解决的是更细线路、更小孔径和更密集连接问题。AI服务器需要更多芯片、更多电源层和更复杂信号路径，HLC与HDI开始在同一块PCB上叠加。

沪电股份还在做CoWoP和mSAP。CoWoP把先进封装技术延伸到印制电路PCB层级，通过把芯片直接集成在PCB上来缩短信号路径；mSAP（改良型半加成工艺）用于做更精细的线路，适合高密度互连场景。

沪电股份的下一代GPU平台产品已通过认证并进入工程打样阶段；用于Scale Up（GPU之间互联）的NPC/CPC交换机产品已开始批量生产；1.6T交换机（对应224Gbps速率、102.4T交换容量）配套PCB完成客户端认证并实现小批量交付。

收入放大后，现金流先承受备货

沪电股份一季度收入和利润增速都很高，但现金流没有同步放大。经营活动产生的现金流量净额为5.11亿元，同比下降64.04%；购买商品、接受劳务支付的现金为37.01亿元，上年同期为21.80亿元。

高端PCB订单进入生产前，沪电股份要先采购覆铜PCB、树脂、铜箔、药水等材料，还要安排工艺验证和客户认证。收入确认通常排在材料备货、生产排程和验收之后。

2026年一季度末，沪电股份应收账款64.76亿元，高于上年末的55.07亿元；存货49.13亿元，高于上年末的42.46亿元；短期借款30.72亿元，高于上年末的21.70亿元。

订单越向高端算力设备集中，沪电股份越需要先用库存、设备和工程资源换取后面的收入确认。利润表先反映订单释放，现金流改善排在材料采购和回款之后。

一季度末，沪电股份固定资产64.34亿元，在建工程24.90亿元。常州金坛项目、33亿元高端印制电路PCB项目和55亿元生产项目，都会把资本支出和客户验证周期拉长。

沪电股份泰国生产基地已从建设转向量产爬坡阶段，数据通讯新型高速网络服务器PCB生产项目在2025年12月建设完成，并于2026年进入量产；C5P1和C5P2项目在2025年底的进度分别为80.99%和83.99%。

沪电股份一季度还录得约1.48亿元汇兑损失。收入增长来自AI服务器、高速网络和汽车PCB，利润表却要同时消化汇率、备货、扩产和认证成本，这也是财报读起来不能只看收入增速的原因。

接下来的财报，大家可以核对人工智能服务器和高性能计算收入的延续性，也可以看1.6T与224Gbps相关产品从认证走向交付的规模，以及经营现金流对存货、应收和新项目支出的覆盖能力。