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据台湾《工商时报》报道，AMD 已经提前启动其下一代 x86 CPU 架构 Zen 7（代号 Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的 A14 制程，也就是 1.4nm 工艺节点，目标在 2028 年量产上市。 台积电 A14 将在同一时期与英特尔 14A 工艺展开正面竞争，而 Zen 7 系列则被视为 AMD 在这一节点上的关键产品线。
报道指出，当前 Zen 6 架构尚未正式进入主流服务器及消费级市场，但 AMD 已经在台积电 2nm 工艺上启动大规模生产，并同步布局更先进节点，要求供应链伙伴为 Zen 7 时代提前做好产能与技术储备。 台积电位于大中科园区的 Fab 25 P1 厂预计在 2027 年进入试产阶段，2028 年迈入量产，这将为 A14 工艺在高性能运算领域的导入提供基础。
消息还称，AMD 首席执行官苏姿丰近期在访台期间造访了包括力成（Powertech）在内的多家供应链与产业合作伙伴，其中对力成的拜访，被认为与先进封装产能分配有关。 AMD 正在评估采用力成的 FOPLP（扇出型面板级封装）方案，以配合新一代 Zen 7 平台在带宽、功耗和堆叠缓存方面的设计需求。
供应链消息人士透露，Zen 7 的核心芯片（CCD）——即 Grimlock 芯粒——将基于台积电 A14 工艺制造，并整合下一代 3D V-Cache 技术，以进一步放大缓存优势。 在此基础上，Zen 7 CCD 设计被传可支持最多 16 核，单颗 3D V-Cache CCD 的 L3 缓存容量最高可达 224MB，这意味着常规 L3 与堆叠缓存的总容量都会相较现有产品进一步提升。
在服务器市场方面，Zen 7 架构还将升级矩阵运算引擎（MATRIX engine）能力，并扩展支持的 AI 数据格式，以更好地适配当前快速演进的人工智能工作负载。 在所谓 “AI 超周期” 持续延长的大背景下，CPU 在数据中心和 AI 基础设施中的需求被认为将长期维持高位，促使 AMD 像其主要竞争对手一样进一步加码数据中心业务布局。
业内分析认为，台积电能否在 2028 年按计划推进 A14 工艺，将对 AMD Zen 7 的上市节奏和性能竞争力产生直接影响。 由于英特尔在代工业务上近期获得更多客户支持，包括苹果和 TeraFab 等已确认采用其 18A-P 与 14A 工艺，这使得台积电与 AMD 在高端 HPC 与 AI 节点上的协同显得尤为关键。
在 AMD 现有的 CPU 核心路线图中，Zen 4 与 Zen 4c 采用 5nm/4nm 工艺，并通过 Zen 5、Zen 6 逐步提升性能与 AI 能力，Zen 7 则将作为新一代节点，进一步强化计算与 AI 支持。 伴随 Zen 7 的推进，AMD 预计将在未来数年与竞争对手在全球约 2000 亿美元规模的 CPU 市场中展开更为激烈的正面交锋。
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